代码搜索:电路图纸

找到约 10,000 项符合「电路图纸」的源代码

代码结果 10,000
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ewb 与非门.ewb

Electronics Workbench Circuit File Version: 5 Charset: ANSI Description: " 实现“与非”运算的电路称为“与非”门电路。与非逻辑是与逻辑运算和非逻辑运算的复合,它是将输入变量先进行与运算,然后再进行非运算。与非逻辑只要输入变量中有一个为“0”,输出就为“1”。或者说,只有输入变量全部为“1”时,输出才 ...
www.eeworm.com/read/6387/85352

ewb 或非门.ewb

Electronics Workbench Circuit File Version: 5 Charset: ANSI Description: " 实现“或非”运算的电路称“或非”电路。或非逻辑是或逻辑运算和非逻辑运算的复合,它是将输入变量先进行或运算,然后再进行非运算。或非逻辑是只要输入变量中有一个为“1”,输出就为“0”。或者说,只有输入变量全部为“0”,输出才为“ ...
www.eeworm.com/read/39902/915230

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高速PCB设计指南之(一~八 )目录 2001/11/21 CHENZHI/LEGENDSILICON 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度(HD)电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用
www.eeworm.com/read/40420/916594

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高速PCB设计指南之(一~八 )目录 2001/11/21 CHENZHI/LEGENDSILICON 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度(HD)电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用
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高速PCB设计指南之(一~八 )目录 2001/11/21 CHENZHI/LEGENDSILICON 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度(HD)电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用
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高速PCB设计指南之(一~八 )目录 2001/11/21 CHENZHI/LEGENDSILICON 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度(HD)电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用
www.eeworm.com/read/22300/932009

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高速PCB设计指南之(一~八 )目录 2001/11/21 CHENZHI/LEGENDSILICON 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度(HD)电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用
www.eeworm.com/read/39977/1137642

txt 目录.txt

高速PCB设计指南之(一~八 )目录 2001/11/21 CHENZHI/LEGENDSILICON 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度(HD)电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用
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txt 程序修改.txt

程序改动: 1、 休眠/唤醒键SW5唤醒时温控电路应该马上工作,P1.0应该输出0用来指示电路一被唤醒。 2、 按电机键SW7时P1.1输出0指示电机工作p1.3输出空比信号,同时温控电路要正常工作管显示等级 3、 按加热键SW8时p1.2输出0指示PTC加热p1.4输出空比信号数码管显示等级P1.1 P1.3输出1停止电机动作。 4、 按调温按键SW6可循环改变温度。 5、 ...
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txt protel元件封装总结.txt

protel元件封装总结 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板, ...