代码搜索：元器件
找到约 289 项符合「元器件」的源代码
代码结果 289
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txt i2c串行总线元器件标准驱动程序的编写.txt
/*------------------------------------------------------------------------------------------
[文件名] I2C.c
[版本] 1.1b
[作者] 鞠春阳
[最后修改时间] 2003年5月12日
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ppt 第11-12讲 第5章 元器件封装库的创建.ppt
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ppt 第11-12讲 第5章 元器件封装库的创建.ppt
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txt protel layers 分析.txt
(1)顶层(Top Layer),也称元件层,主要用来放置<mark>元器件</mark>,对于比层板和多层板可以用来布线.
(2)中间层(Mid Layer),最多可有30层,在多层板中用于布信号线.
(3)底层(Bootom Layer),也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置<mark>元器件</mark>.
(4)顶部丝印层(Top Overlayer),用于标注<mark>元器件</mark>的投影轮廓、<mark>元器件</mark>的标号、标称值或型号及各种 ...
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txt protel layers 分析.txt
(1)顶层(Top Layer),也称元件层,主要用来放置<mark>元器件</mark>,对于比层板和多层板可以用来布线.
(2)中间层(Mid Layer),最多可有30层,在多层板中用于布信号线.
(3)底层(Bootom Layer),也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置<mark>元器件</mark>.
(4)顶部丝印层(Top Overlayer),用于标注<mark>元器件</mark>的投影轮廓、<mark>元器件</mark>的标号、标称值或型号及各种 ...
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txt protel layers 分析.txt
(1)顶层(Top Layer),也称元件层,主要用来放置<mark>元器件</mark>,对于比层板和多层板可以用来布线.
(2)中间层(Mid Layer),最多可有30层,在多层板中用于布信号线.
(3)底层(Bootom Layer),也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置<mark>元器件</mark>.
(4)顶部丝印层(Top Overlayer),用于标注<mark>元器件</mark>的投影轮廓、<mark>元器件</mark>的标号、标称值或型号及各种 ...
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ppt 第7-8讲 第4章 创建原理图元器件库.ppt
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