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单片机编程 基于ADSP-BF561 的数字摄像系统设计
基于ADSP-BF561的数字摄像系统设计Design of Digital Video Camera System Based on Digital Signal ProcessorADSP-BF561（浙江大学 信息与通信工程研究所，浙江 杭州 310027） 马海杰, 刘云海摘要：介绍了基于ADI双核的数字信号处理芯片ADSP-BF561 的数字摄像系统实现方案。系统包括硬件和软件两部分，硬件主要有ADSP-BF56 ...
单片机编程 微机原理与接口课件
微处理器及微型计算机的发展概况  第一代微处理器是以Intel公司1971年推出的4004，4040为代表的四位微处理机。      第二代微处理机（1973年~1977年），典型代表有：Intel 公司的8080、8085；Motorola公司的M6800以及Zlog公司的Z80。     第三代微处理机 第三代微机是以16位 ...
教程资料 基于Xilinx FPGA的双输出DC/DC转换器解决方案
 
Xilinx FPGAs require at least two power supplies: VCCINTfor core circuitry and VCCO for I/O interface. For the latestXilinx FPGAs, including Virtex-II Pro, Virtex-II and Spartan-3, a third auxiliary supply, VCCAUX may be needed. Inmost cases, VCCAUX can share a power supply with VCCO.The ...
教程资料 基于FPGA的光纤光栅解调系统的研究
 波长信号的解调是实现光纤光栅传感网络的关键，基于现有的光纤光栅传感器解调方法，提出一种基于FPGA的双匹配光纤光栅解调方法，此系统是一种高速率、高精度、低成本的解调系统，并且通过引入双匹配光栅有效地克服了双值问题同时扩大了检测范围。分析了光纤光栅的测温原理并给出了该方案软硬件设计，综合考虑系统的解 ...
通信网络 MPI下三维FDTD并行运算的分析与实现
基于Message-Passing Interface （ MPI）的编程环境，以PML （Perfectly Matched Layer）为吸收边界条件，讨论了时域有限差分法FDTD的三维并行运算情况。通过一定的数值计算，定量地给出了MPI下FDTD并行算法中的网格数、进程数、分割方式三者之间的关系以及对计算效率的影响。
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通信网络 tcp ip协议详解 中文版PDF
很多不同的厂家生产各种型号的计算机，它们运行完全不同的操作系统，但TCP.IP协议族允许它们互相进行通信。这一点很让人感到吃惊，因为它的作用已远远超出了起初的设想。T C P / I P起源于6 0年代末美国政府资助的一个分组交换网络研究项目，到9 0年代已发展成为计算机之间最常应用的组网形式。它是一个真正的开放系统， ...
通信网络 XAPP807-封装最小的三态以太网MAC处理引擎
The Tri-Mode Ethernet MAC (TEMAC) UltraController-II module is a minimal footprint,embedded network processing engine based on the PowerPC™ 405 (PPC405) processor coreand the TEMAC core embedded within a Virtex™-4 FX Platform FPGA. The TEMACUltraController-II module connects to an exte ...
传感与控制 6位数微电脑型计数器（48*96mm）
特点 最高輸入頻率 10KHz 计数速度 50/10000脈波/秒可选择 四种输入模式可选择(加算,減算,加減算,90度相位差加減算) 90度相位差加減算具有提高解析度4倍功能 输入脈波具有预设刻度功能 计数暂时停止功能 3组报警功能 15BIT类比输出功能 数位RS-485界面 2:主要規格 脈波輸入型式: Jump-pin selectable current sourcing(NPN) ...
传感与控制 多远程二极管温度传感器 (Design Considerat
多远程二极管温度传感器-Design Considerations for pc thermal management
Multiple RDTS (remote diode temperature sensing) provides the most accurate method of sensing an IC’s junction temperature. It overcomes thermal gradient and placement issues encountered when trying to place external sensors. PC ...
嵌入式综合 XAPP996-双处理器参考设计套件
This is the Xilinx Dual Processor Reference Designs suite. The designs illustrate a few differentdual-core architectures based on the MicroBlaze™ and PowerPC™ processors. The designsillustrate various concepts described in the Xilinx White Paper WP262 titled, “DesigningMultiproce ...