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模拟电子 高集成数字RF调制器解决方案
Abstract: A digital RF modulator, an integrated solution that satisfies stringent DOCSIS RF-performancerequirements, takes advantage of modern technologies like high-performance wideband digital-to-analogconversion and CMOS technology scaling. This application note describes the concept and advant ...
模拟电子 为什么我的CMOS逻辑电路烧起来了
Abstract: What can be simpler than designing with CMOS and BiCMOS? These technologies are very easy to use butthey still require careful design. This tutorial discusses the odd case of circuits that seem to work but exhibit somepeculiar behaviors—including burning the designer's fingers! ...
模拟电子 COOLMOS__ICE2A系列的应用研究
由lnfineon Technologies (IT)公司推出的COOLMOS ICE2A165／2,65／365系列芯片是PWM+MOSFET二合一芯片，其优点是：用它做开关电源，无需加散热器，在通用电网即可输出20～50W 的功率；保护功能齐全；电路结构简单；能自动降低空载时的工作频率，从而降低待机状态的损耗，故在中小功率开关电源中有着广泛的应用前景。
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模拟电子 使用LTC运算放大器宏模型
 
This application note is an overview discussion of theLinear Technology SPICE macromodel library. It assumeslittle if any prior knowledge of this software library or itshistory. However, it does assume familiarity with both theanalog simulation program SPICE (or one of its manyderivatives ...
电源技术 新型组合式COOLMOS器件在开关电源中的应用研究
COOLMOS ICE2A165/265/365是Infineon technologies 公司推出的系列PWM+MOSFET二合一芯片，其突出特点是由其组成的开关电源，在市电电网中工作时，无需外加散热器即可输出20～50W的输出功率;且能自动降低空载时的工作频率，从而降低待机状态的损耗;同时还具有过、欠压保护、过热保护、过流保护以及自恢复功能，因而在 ...
单片机编程 基于C8051F020和Zigbee的汽车测试系统设计
以C8051F020为核心处理器，设计无线传感器网络数据采集系统。系统采用SZ05-ADV型无线通讯模块组建Zigbee无线网络，结合嵌入式系统的软硬件技术，完成终端节点的8路传感器信号的数据采集。现场8路信号通过前端处理后，分别送入C8051F020的12位A/D转换器进行转换。经过精确处理、存储后的现场数据，通过Zigbee无线网络传送到 ...
单片机编程 Virtex-5, Spartan-DSP FPGAs Ap
Virtex-5, Spartan-DSP FPGAs Application Note
This application note demonstrates how efficient implementations of Digital Up Converters(DUC) and Digital Down Converters (DDC) can be done by leveraging the Xilinx DSP IPportfolio for increased productivity and reduced time to development. Step-by-step ...
教程资料 Xilinx UltraScale：新一代架构满足您的新一代架构需求（EN）
中文版详情浏览：http://www.elecfans.com/emb/fpga/20130715324029.html
Xilinx UltraScale:The Next-Generation Architecture for Your Next-Generation Architecture
The Xilinx® UltraScale™ architecture delivers unprecedented levels of integration and capability with ASIC-class ...
教程资料 《器件封装用户向导》赛灵思产品封装资料
Introduction to Xilinx Packaging Electronic packages are interconnectable housings for semiconductor devices. The major functions of the electronic packages are to provide electrical interconnections between the IC and the board and to efficiently remove heat generated by the device. Feature sizes a ...