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数学计算 利用摄动方法计算高斯粗糙表面的te、tm反射率

利用摄动方法计算高斯粗糙表面的te、tm反射率
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技术资料 Quectel Wireless Solutions BC20-TE-B 原理图 V1.2

BC20-TE-B NB-Iot 评估板评估板原厂原理图V1.2。完整对应实物装置。
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技术资料 TE硬盘驱动器USB 2.0和USB 3.0电路保护思考

尽管USB取电的实用化已经有了一段时间,但随着基于USB的硬盘驱动器(HDD)应用的不断增长,包括外部供电型、USB供电型和固态硬盘(SSD),对USB端口的电路保护设计提出了更高的要求。不仅终端应用(HDD/SSD)将要面临这种挑战,通过USB提供电力和数据的主机USB应用亦如此。 2.5”HDD设计的持续改善包括降低draw on功率和提高数据 ...
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技术资料 TE 用于汽车HVAC和冷却风扇系统的回流热保护(RTP)器件

在苛刻的汽车工作环境中,功率场效应晶体管(powerFET)常常会 暴露于极端温度变化和热机应力之下。间歇短路、冷操作环境、高电 弧放电或带噪声电路短路、感应负载及多重短路在经过一段时间后会 造成装置疲损,使装置在开路、短路或阻性模式下出现故障。 …… ...
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技术资料 期刊论文:TE参数变化对MR颅脑图像分割影响的分析

·期刊论文:TE参数变化对MR颅脑图像分割影响的分析
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技术资料 TE6410核心板原理图-256MDDR-2g.pdf

这份TE6410核心板原理图详细展示了基于256M DDR内存配置的设计方案,对于从事嵌入式系统开发、特别是关注ARM架构处理器应用的工程师来说是一份宝贵的参考资料。它不仅涵盖了从电源管理到接口设计的所有关键部分,还特别适合那些希望深入了解S3C6410芯片组工作原理及其在实际项目中如何集成的技术爱好者。无论是用于学习还是 ...
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matlab例程 二维高斯制式的TE波基于FDFT方法的Matlab仿真程序!

二维高斯制式的TE波基于FDFT方法的Matlab仿真程序!
https://www.eeworm.com/dl/665/431714.html
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技术资料 TE 0.6毫米中心距高速CHAMP扩展坞系列连接器

The docking connector series is designed for high density,low profile(3.8mm)shielded applications featuring two rows of contacts on 0.6mm pitch centerlines.Contacts on a 0.6mm centerline can save 30% of linear board space,while the 3.8mm low profile housing reduces connector height by approximately ...
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系统设计方案 te4390LabVIEW实时数据采集系统的USB210接口实现

te4390LabVIEW实时数据采集系统的USB210接口实现
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DSP编程 TE3320和DSP的VP口无缝连接后的驱动程序源码

TE3320和DSP的VP口无缝连接后的驱动程序源码
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