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PCB设计要点 一.PCB工艺限制 1）线  一般情况下，线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于13mil，实际应用中，条件允许时应考虑加大距离；布线密度较高时，可考虑但不建议采用IC脚间走两根线，线的宽度为10mil，线间距不小于10mil。特殊情况下，当器件管脚较密，宽度较窄时，可按适当减小线宽和线间距。  2）焊盘 ...

　　Xilinx可编程逻辑器件的高级应用与设计技巧 　　作者：孙航；出版社：电子工业出版社 　　内容简介：介绍了Xilinx器件的结构和特性；以及ISE及其辅助设计工具，嵌入式处理器的原理与设计，高速串行接口设计等内容。是一本比较全面介绍最新Xilinx器件和软件发展的书籍。 ...

     深入剖析赛灵思（Xilinx）All Programmable三大创新器件:赛灵思在 28nm 节点上推出的多种新技术为客户带来了重大的超前价值，并使赛灵思领先竞争对手整整一代。赛灵思并不是简单地将现有的 FPGA 架构迁移到新的技术节点上，而是力求引领多种 FPGA 创新，并率先推出了 All Programmable 3D IC 和 S ...

BGA焊球重置工艺

　　本资料是关于Altera公司基本器件的主要介绍（主要特性、优势、适用配置器件、型号、引脚、下载电缆、软件等） 　　目 录 　　1、 MAX7000系列器件 　　2、 MAX3000A系列器件 　　3、 MAX II 系列器件 　　4、 Cyclone系列器件 　　5、 Cyclone II系列器件 　　6、 Stratix系列器件 　　7、 Stratix GX系 ...

深圳兴达线路板有限公司PCB工艺流程图。

介绍了PCB的制造工艺，让大家更能较为深入的了解PCB的制作过程···

1、PCB工艺边及拼板规范的目的

EDA （Electronic Design Automation）即“电子设计自动化”，是指以计算机为工作平台，以EDA软件为开发环境，以硬件描述语言为设计语言，以可编程器件PLD为实验载体(包括CPLD、FPGA、EPLD等)，以集成电路芯片为目标器件的电子产品自动化设计过程。“工欲善其事，必先利其器”，因此，EDA工具在电子系统设计中所占的份量越 ...

　　在印制电路板制造过程中，涉及到诸多方面的工艺工作，从工艺审查到生产到最终检验，都必须考虑到工艺质量和生产质量的监测和控制。为此，将曾通过生产实践所获得的点滴经验提供给同行，仅供参考。