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tcad器件工艺 的查询结果
教程资料 这是一款USB接口ISP1582器件实现DMA传输的辅助电路的硬件设计源代码
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教程资料 这是可编程逻辑器件(CPLD)初学者的入门级文章
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CADENCE 工艺方面的应用,包含文件的建立
教程资料 protel的常用器件库
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教程资料 protel的常用器件库
protel的常用器件库,本人积累几年的成果,尤其适合单片机开发电路设计使用。
教程资料 基于又些器件在Proteus 里没有库文件
基于又些器件在Proteus 里没有库文件,特此添加的一些,希望用得上
教程资料 proteus 的元件器件中英文对照翻译表
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教程资料 Proteus6.7是目前最好的模拟单片机外围器件的工具
Proteus6.7是目前最好的模拟单片机外围器件的工具,真的很不错。可以仿真51系列、AVR,PIC等常用的MCU及其外围电路(如LCD,RAM,ROM,键盘,马达,LED,AD/DA,部分SPI器件,部分IIC器件,...) 其实proteus与multisim比较类似,只不过它可以仿真MCU! ...
技术书籍 基于BCB键合的MEMS加速度计圆片级封装工艺
对基于BCB的圆片级封装工艺进行了研究,该工艺代表了MEMS加速度计传感器封装的发展趋势,是MEMS加速度计产业化的关键。选用3000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘结键合工艺试验,解决了圆片级封装问题,在低温250 ℃和适当压力辅助下≤2.5 bar(1 bar=100 kPa)实现了加速度计的圆片级封装,并对相关的旋涂、键合、气 ...