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solder 的查询结果
电源技术 使用新电源模块改进表面贴装可制造性
The latest generation of Texas Instruments (TI) boardmountedpower modules utilizes a pin interconnect technologythat improves surface-mount manufacturability.These modules are produced as a double-sided surfacemount(DSSMT) subassembly, yielding a case-less constructionwith subcomponents located on b ...
PCB相关 华硕内部的PCB基本规范
PCB LAYOUT 基本規範項次 項目 備註1 一般PCB 過板方向定義：􀀹 PCB 在SMT 生產方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊.􀀹 PCB 在DIP 生產方向為I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義：&#1048633 ...
可编程逻辑 华硕内部的PCB基本规范
PCB LAYOUT 基本規範項次 項目 備註1 一般PCB 過板方向定義：􀀹 PCB 在SMT 生產方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊.􀀹 PCB 在DIP 生產方向為I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義：&#1048633 ...
技术资料 台湾硬件工程师15年Layout经验总结
ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用5 ...
技术资料 贴片电感外观检查标准
贴片电感外观检查标准1.1 装配工序:-
1.1.1 磁芯装歪 (Core skewed) ---------------------------------------------
1.1.2 底座溢胶 (Extra glue on base)------------------------------------ 1.2 绕线工序:
1.3.1 磁芯破(Core broken )--------------------------------------------------- 1.3 剪线尾工序:1 ...
技术资料 MICRO HDMI TF卡 USBTYPE-C USB-侧立式 摄像头FPC-24P OLED屏模
MICRO HDMI TF卡 USBTYPE-C USB-侧立式 摄像头FPC-24P OLED屏模块AD集成库（原理图库+3D封装库），）.IntLib后缀文件，拆分后文件为PcbLib+SchLib格式，Altium Designer原理图库+PCB封装库，已验证使用，可以直接应用到你的项目开发。器件列表：ANT-Rainsun-AP5120AZ1045-04F          BSN20 ...
单片机编程 PCB可测性设计布线规则之建议―从源头改善可测率
P C B 可测性设计布线规则之建议― ― 从源头改善可测率PCB 设计除需考虑功能性与安全性等要求外，亦需考虑可生产与可测试。这里提供可测性设计建议供设计布线工程师参考。1. 每一个铜箔电路支点，至少需要一个可测试点。如无对应的测试点，将可导致与之相关的开短路不可检出，并且与之相连的零件会因无测试点而不可测。2. ...
软件 Footprint Maker 0.08 FPM
是否要先打开ALLEGRO?
不需要(当然你的机器须有CADENCE系统)。生成完封装后在你的输出目录下就会有几千个器件（全部生成的话）,默认输出目录为c:\MySym\.
Level里面的Minimum, Nominal, Maximum 是什么意思？
对应ipc7351A的ABC封装吗？
是的
能否将MOST, NOMINAL,
LEAST三种有差别的封装在命名上也体现出差别？
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