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smd 的查询结果
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技术资料 MTK 6223D
四频GSM/GPRS模块，尺寸 29 x 29 x 3.6mm
. SMD类型
. 内嵌强大的TCP/IP协议栈
. 从产品定义到设计和生产，既有成熟稳定的平台支持，又有及时周到的服务
技术资料 allegro焊垫内贯孔(via on pad)检查
焊垫内贯孔(via on pad)检查1. 前言想要smd 焊垫内有贯孔部分,能够显示DRC.2. 说明实体规则中, 焊垫直接连接(Pad/pad direct con
技术资料 表面组装元件 41页 8.2M.ppt
资料->【B】电子技术->【B6】品质管理->【0】工艺质量（可靠性、电磁兼容、抗干扰、WDT、品管）->【工艺】->表贴技术（SMC、SMD、SMT、表面安装、表面组装、贴片）->表面组装元件 41页 8.2M.ppt
技术资料 按键按钮 Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库-10MB
按键按钮 Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库-10MB，Altium Designer设计的PCB封装库文件，集成2D和3D封装，可直接应用的到你的产品设计中。PCB库封装列表：LSW DIP-CHERRYTSW 3*6*4.3-S-WTSW 10x10x9-5Key-LSTSW DIP-3*6*4.3TSW DIP-3*6*4.3_VTSW DIP-3*6*5TSW DIP-3*6*5_VTSW DIP-6*6*4.3TSW DIP-6*6*4.3_VTSW DIP-6*6* ...
技术资料 表面贴片技术指南 60页 0.8M.pdf
资料->【B】电子技术->【B6】品质管理->【0】工艺质量（可靠性、电磁兼容、抗干扰、WDT、品管）->【工艺】->表贴技术（SMC、SMD、SMT、表面安装、表面组装、贴片）->表面贴片技术指南 60页 0.8M.pdf
技术资料 实用表面组装技术 407页 12.2M.pdf
资料->【B】电子技术->【B6】品质管理->【0】工艺质量（可靠性、电磁兼容、抗干扰、WDT、品管）->【工艺】->表贴技术（SMC、SMD、SMT、表面安装、表面组装、贴片）->实用表面组装技术 407页 12.2M.pdf
技术资料 表面贴装工程介绍 30页 2.7M.ppt
资料->【B】电子技术->【B6】品质管理->【0】工艺质量（可靠性、电磁兼容、抗干扰、WDT、品管）->【工艺】->表贴技术（SMC、SMD、SMT、表面安装、表面组装、贴片）->表面贴装工程介绍 30页 2.7M.ppt
技术资料 表面安装技术设计指南 176页 4.1M.pdf
资料->【B】电子技术->【B6】品质管理->【0】工艺质量（可靠性、电磁兼容、抗干扰、WDT、品管）->【工艺】->表贴技术（SMC、SMD、SMT、表面安装、表面组装、贴片）->表面安装技术设计指南 176页 4.1M.pdf
技术资料 表面安装技术 原理和实践 375页 14.8M.pdf
资料->【B】电子技术->【B6】品质管理->【0】工艺质量（可靠性、电磁兼容、抗干扰、WDT、品管）->【工艺】->表贴技术（SMC、SMD、SMT、表面安装、表面组装、贴片）->表面安装技术 原理和实践 375页 14.8M.pdf
技术资料 实用表面组装技术(第2版) 511页 21.8M.pdf
资料->【B】电子技术->【B6】品质管理->【0】工艺质量（可靠性、电磁兼容、抗干扰、WDT、品管）->【工艺】->表贴技术（SMC、SMD、SMT、表面安装、表面组装、贴片）->实用表面组装技术(第2版) 511页 21.8M.pdf