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https://www.eeworm.com/dl/518832.html 技术资料

触摸原厂直销TTP223-BA6/CA6/223N-BA6取代TTP233D-BA6

产品型号:VKD233DS 封装形式：DFN-6(超小封装体积2*2mm) 产品年份：新年份 品牌：台湾元泰VINTEK 台湾元泰原厂直销，原装现货更有优势！原厂技术支持，让您的生产高枕无忧。   单按键触摸检测 IC 概 述 -  VKD233DS是单按键触摸检测芯片, 此触摸检测芯片内建稳压 ...
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https://www.eeworm.com/dl/514/7901.html 学术论文

基于ANN的无刷直流电机无位置传感器控制及转矩波动研究.rar

该文研究了无刷直流电机的无位置传感器控制理论、转矩波动抑制方法、数字仿真算法和DSP控制技术.首先,该文介绍了无刷直流电机无位置传感器控制原理,比较了目前几种常用的无位置传感器控制方法,提出了基于径向基函数（RBF）神经网络的无位置传感器控制方法.通过离散化位置信号的映射方程,得到网络的基本 ...
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https://www.eeworm.com/dl/514/8600.html 学术论文

基于BOOST变换器的高功率因数软开关电源的研究.rar

随着电力电子技术的发展，对大功率、高性能的开关电源要求也越来越高。功率因数校正(PFC)技术是当前电力电子技术研究的热点问题。大多数电力电子装置通过整流器与电网接口，而传统的二极管或晶闸管整流装置会产生大量的谐波电流，对电网造成污染。许多国家和国际组织相继制定了一系列限制用电设备谐波 ...
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https://www.eeworm.com/dl/514/8817.html 学术论文

LLC谐振DCDC变换器的研究.rar

随着信息技术的发展，通信和计算机等领域的DC/DC电源变换技术在电源行业占有很重要的市场。为了能满足电源系统良好的性能和可靠性，分布电源系统(DPS)被广泛应用于电信、计算机等领域。DPS具有模块化，可靠性和维护性等优点。 本文讨论了软开关技术的种类和发展趋势，介绍了三种传统的软开关谐振变换器 ...
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https://www.eeworm.com/dl/514/8889.html 学术论文

基于DSP控制的三电平逆变器的研究.rar

高压变频调速技术节能效果显著，多电平逆变器是其常用的一种电路拓扑形式。三电平逆变器能降低功率器件耐压要求、降低谐波含量，普遍地采用电压空间矢量脉宽调制的控制策略。将DSP数字控制技术应用于三电平逆变器不仅简化了系统的硬件结构，提高系统性能，还可以实现系统的优化控制。 本文首先简要介绍 ...
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https://www.eeworm.com/dl/514/11881.html 学术论文

基于FPGA的LED显示屏同步控制系统的设计

自90年代以来，LED显示屏的设计制造和应用水平得到日益提高，LED显示屏经历了从单色、双色图文显示屏，到图像显示屏，一直到今天的全彩色视频显示屏的发展过程。在此发展过程中，无论在器件的性能(超高亮度LED显示屏及蓝色发光二极管等)和系统组成(计算机化的全动态显示系统)等方面都取得了长足的进步 ...
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https://www.eeworm.com/dl/501/21724.html PCB相关

PCB设计要求简介

PCB设计要点 一.PCB工艺限制 1）线  一般情况下，线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于13mil，实际应用中，条件允许时应考虑加大距离；布线密度较高时，可考虑但不建议采用IC脚间走两根线，线的宽度为10mil，线间距不小于10mil。特殊情况下，当器件管脚较密，宽度较窄时，可按适当减小线宽和线 ...
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https://www.eeworm.com/dl/502/30417.html 单片机编程

ISP 型单片机实验板

ISP 型单片机实验板学习单片机离不开实验，以往单片机的实验往往依赖于仿真机和单片机学习系统，价格昂贵，至使学习单片机的门槛很高，很多人不能跨入单片机学习的大门。近年来，随着FLASH型单片机的广泛应用，采用软件模拟加写片验证成为一种经济实用的实验方法，尤其是随着单片机技术的发展，很多单 ...
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https://www.eeworm.com/dl/502/31510.html 单片机编程

Keil软件的使用

随着单片机开发技术的不断发展，目前已有越来越多的人从普遍使用汇编语言到逐渐使用高级语言开发，其中主要是以C语言为主，市场上几种常见的单片机均有其C语言开发环境。这里以最为流行的80C51单片机为例来学习单片机的C语言编程技术。大家都有C语言基础,但是编单片机程序,大家还得找专门的书来学习一 ...
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https://www.eeworm.com/dl/kbcluoji/39093.html 可编程逻辑

PCB设计要求简介

PCB设计要点 一.PCB工艺限制 1）线  一般情况下，线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于13mil，实际应用中，条件允许时应考虑加大距离；布线密度较高时，可考虑但不建议采用IC脚间走两根线，线的宽度为10mil，线间距不小于10mil。特殊情况下，当器件管脚较密，宽度较窄时，可按适当减小线宽和线 ...
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