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pci2.2规范 的查询结果
技术资料 CPCI_E标准规范 CompactPCI® Express Specification
CPCI_E标准规范 CompactPCI® Express SpecificationThe documents in this section may be useful for reference when reading the specification. The  revision listed for each document is the latest revision at the time this specification was published.  Newer revisions of these documents may exi ...
技术资料 GB∕T 17626.2-2018 电磁兼容 试验和测量技术 静电放电抗扰度试验
国标EMC电磁兼容规范及标准定义。GB∕T 17626.2-2018 电磁兼容;试验和测量技术 静电放电抗扰度试验
技术资料 PCB 焊盘与孔设计工艺规范
1. 目的
规范产品的PCB焊盘设计工艺, 规定PCB焊盘设计工艺的相关参数,使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计,运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查 ...
技术资料 F-1246 电动家庭护理呼吸机标准规范
本规范涵盖所有电动肺专用的呼吸机和呼吸机回路在家庭环境中,并且在该规范的批准。预期的呼吸回路还包括专门用于家庭护理的呼吸机在本说明书的范围内。的应用重症监护呼吸机,麻醉呼吸机,急诊在家庭环境中运输呼吸机和复苏器本规范未涵盖。还有这个规格不包括高频呼吸机或外部呼吸机。本规范的第1部分介绍正压呼吸机,第2 ...
技术资料 SDIO卡系统物理层规范(中文翻译)
1概述SDIO(安全数字I/0)卡是一种以SD存储卡为基础并与之兼容的卡设备。这种兼容性包括机械特性,电子特性,电源,信号和软件。SDI0卡的目标是为移动电子设备提供低功耗高速度的数据I/0。最起码的使用条件下,SDI0卡插进非SDI0主设备时,不会造成设备的物理破坏或软件的崩溃,因此SDI0卡应该被主设备忽略来处理这种情况。 ...
技术资料 基于MIPI+CSI-2协议的摄像头芯片数据发送端接口设计
随着手机摄像头和数码相机性能的提升,增加摄像头设备到平台处理器之间的传输带宽变越来越有必要,传统的DVP接口已经不能适应现在的科技发展。在这样的大形势下MIPI联盟应运而生,它制定了一个通用的标准来规范高性能移动终端的接口,而它的子协议MIPI CSI-2则完美的解决了摄像头设备与平台处理器之间高速通信的难题,提供 ...
技术资料 (网盘)华为、中兴、华硕印制电路板设计规范文档合集
|- 中兴内部资料--射频RF板PCB工艺设计规范 .pdf - 1.80 MB|- 华为印刷电路板PCB设计规范.pdf - 751.00 kB|- 华为EMC资料-94页-2.5M.PDF - 2.50 MB|- PCB工艺设计系列之华硕内部的PCB设计规范.doc - 1.00 MB
技术资料 CPCI标准规范中文版
CPCI 规范改进自 PCI 电气规范 2.1,应用于工业和嵌入式领域。它使用工业机械组装标准,具有高性能连接技术, 可以提供一套最优化系统以便于不同应用。CPCI 在电气方面可以兼容 PCI规范,允许低成本 PCI 组件CPCI 规范是 PICMG(PCI 工业计算机制造商联盟)开发并管理的一套开放式规范。 PICMG是一个在嵌入式领域使用 PCI ...
技术资料 SPI-4.2协议详解
1. 文档概述1.1. 文档目的本文档描述对SPI-4.2 协议的理解,从浅入深地详细讲解规范。1.2. SPI-4.2 简介SPI-4.2 协议的全称为System Packet Interface ,可译为“系统包接口” 。该协议由OIF( Optical Internetwoking Forum )创建,用于规定10Gbps 带宽应用下的物理层( PHY)和链路层( Link )之间的接口标准。SPI-4.2 ...