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可编程逻辑  高速PCB设计须知

DSP系统的降噪技术,PowerPCB在印制电路板设计中的应用技术,PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法

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可编程逻辑  PCB电路图设计问题

在PCB设计中经常会碰到一些棘手的问题，特别对于初学者来说，因此把常见问题加以汇总，希望对大家有用。

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可编程逻辑  PCB设计标准

PCB工程设计标准与生产工艺

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可编程逻辑  PCB高级设计系列讲座-pdf

PCB设计资料

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可编程逻辑  PCB可制造性设计技术要求

我司是专业PCB样板制造的生产企业www.syjpcb.com/w 现在我司工程部提供的PCB设计规则要求

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可编程逻辑  通孔插装PCB的可制造性设计

对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性设计（Design For Manufacture，简称DFM）是一个必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合可制造性设计要求，将大大降低产品的生产效率，严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。目前通孔插装技术（Through Hole Technology，简称THT）仍然在使用 ...

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可编程逻辑  用单层PCB设计超低成本混合调谐器

今天，电视机与视讯转换盒应用中的大多数调谐器采用的都是传统单变换MOPLL概念。这种调谐器既能处理模拟电视讯号也能处理数字电视讯号，或是同时处理这两种电视讯号(即所谓的混合调谐器)。在设计这种调谐器时需考虑的关键因素包括低成本、低功耗、小尺寸以及对外部组件的选择。本文将介绍如何用英飞凌的MOPLL调谐芯片TUA603 ...

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可编程逻辑  多层板PCB设计——适合初学者

在设计多层PCB 电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4 层，6 层，还是更多层数的电路板。确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB 层叠结构的选择问题。层叠结构是影响PCB 板EMC 性能 ...

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EDA相关  NI Multisim和NI Ultiboard评估软件(专业版)

Multisim可用于原理图输入、SPICE仿真、和电路设计，无需SPICE专业知识，即可通过仿真来减少设计流程前期的原型反复。Multisim可识别错误、验证设计，以及更快地原型。此外，Multisim原理图可无缝转换到NI Ultiboard中完成PCB设计。评估版软件不能打印图表以及导出最终Gerber文件。更多信息请访问ni.com/multisim/zhs/。 ...

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汇编语言  利用DSP芯片控制步进电机的转动。设计DSP外围的等待逻辑电路、等待逻辑控制电路、步进电机驱动电路设计步进电动机驱动软件按照设计电路焊接电路板

利用DSP芯片控制步进电机的转动。设计DSP外围的等待逻辑电路、等待逻辑控制电路、步进电机驱动电路设计步进电动机驱动软件按照设计电路焊接电路板，调试、测试按照软件设计要求设计软件，并且结合硬件电路调试、测试。最终达到控制步进电机转动目的 ...

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