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可编程逻辑 提高多层板层压品质工艺技术总结
 由于电子技术的飞速发展，促使了印制电路技术的不断发展。PCB板经由单面-双面一多层发展，并且多层板的比重在逐年增加。多层板表现在向高*精*密*细*大和小二个极端发展。而多层板制造的一个重要工序就是层压，层压品质的控制在多层板制造中显得愈来愈重要。因此要保证多层板层压品质，需要对多层板层压工艺有一个比较 ...
可编程逻辑 通孔插装PCB的可制造性设计
对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性设计（Design For Manufacture，简称DFM）是一个必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合可制造性设计要求，将大大降低产品的生产效率，严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。目前通孔插装技术（Through Hole Technology，简称THT）仍然在使用 ...
可编程逻辑 怎样才能算是设计优秀的PCB文件？
我是专业做PCB的，在线路板灾个行业呆久了，看到了上百家公司设计的PCB板，各行各业的，如有空调的，液晶电视的，DVD的，数码相框的，安防的等等，因此我从我所站的角度来说，就觉得有些PCB文件设计得好，有些PCB文件设计则不是那么理想，标准就是怎能么样PCB厂的工程人员看得一目了然，而不产生误解，导致做错板子，下面我 ...
可编程逻辑 PCB布线原则
PCB 布线原则连线精简原则连线要精简，尽可能短，尽量少拐弯，力求线条简单明了，特别是在高频回路中，当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了，例如蛇行走线等。安全载流原则铜线的宽度应以自己所能承载的电流为基础进行设计，铜线的载流能力取决于以下因素：线宽、线厚（铜铂厚度）、允许温升等，下表给出了 ...
电子书籍 电装工艺规范及标准集锦 11篇 8.4M.rar
PCB及CAD相关资料专辑 174册 3.19G电装工艺规范及标准集锦 11篇 8.4M.rar
电子书籍 SMT工艺相关资料 8.5M.rar
PCB及CAD相关资料专辑 174册 3.19GSMT工艺相关资料 8.5M.rar
电子书籍 最新印制电路工艺与故障诊断技术实用手册 1893页 53.2M 高清书签版.pdf
PCB及CAD相关资料专辑 174册 3.19G最新印制电路工艺与故障诊断技术实用手册 1893页 53.2M 高清书签版.pdf
技术资料 PCB的工艺流程详细资料说明
PCB的工艺流程详细资料说明1.开料（CUT）开料是把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子的过程 首先我们来了解几个概念：（1）UNIT：UNIT是指PCB设计工程师设计的单元图形。（2）SET：SET是指工程师为了提高生产效率、方便生产等原因，将多个UNIT拼在一起成为的一个整体的图形。也就是我们常说的拼板，它包括单元 ...
技术资料 24V转5V 24V转3.3V稳压芯片的电路图 PCB和BOM
1，          LDO稳压芯片电路图，40V宽输入，PW6206和PW6513(SOT23-3/SOT89-3)2，         1.2安培，30V宽输入，DC-DC降压芯片和PCB和BOM，PW23123，         3.0安培，30V宽输入，DC-DC ...