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pac 的查询结果
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技术资料 施耐德高端PLC M580配置培训手册
M580是施耐德公司推出的高端PLC, 本文件详细介绍了M580的配置过程。完成本培训课程后，您将能够： 认识 M580 PAC 中的不同组件  在 M580 上集成本地、远程和分布式 I/O  使用 Unity Pro 配置一个简单的菊花链架构  使用 M580 / X80 HART 产品和集成 HART 设备 部署 M580 称重产品
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技术资料 电子元件封装形式大全
BGA（ballgridarray）    球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体（PAC）。该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在 ...
技术资料 如何在LabVIEW下使用OPC详细教程说明
如何在LabVIEW下使用OPC详细教程说明[摘要]NI LabVIEW软件可以通过多种方式与可编程逻辑控制器（PLC）通信。用于过程控制的OLE（OPC）定义了在控制设备和人机界面（HMI）间实时对象数据通信的标准。OPC服务器适用于几乎所有PLC和可编程自动化控制器（PAC）。在本教程中，您将学习如何在LabVIEW中使用 OPC与联网的PLC通信。& ...