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https://www.eeworm.com/dl/678/464455.html
系统设计方案
IPv6的地址结构特点与管理机制分析 本文主要介绍了有关IPv6互联网的网络地址结构度其管理机制。与现行的IPv4地址相比
IPv6的地址结构特点与管理机制分析
本文主要介绍了有关IPv6互联网的网络地址结构度其管理机制。与现行的IPv4地址相比，IPv6在地址的长度、分类方法、表示方法和娄型等方面均不相同，它可有效地解决IP地址枯竭与路由效率低下的问题，同时具有地址聚类性、多播性、任播性和接口多址性等特点；而在IPv6地 ...
https://www.eeworm.com/dl/619/494136.html
Linux/Unix编程
Linux的射频模块驱动设计。 本文首先从嵌入式系统的概念、ARM微处理器和嵌入式操作系统的概念出发
Linux的射频模块驱动设计。 本文首先从嵌入式系统的概念、ARM微处理器和嵌入式操作系统的概念出发，描述了S3C2410的体系结构，具体研究了UART口和I/O口的控制，然后深入到linux环境下的驱动开发当中，介绍了本论文的软件开发环境，然后讨论了Linux系统驱动程序的程序构架，最后讨论了Linux驱动体系结构 ...
https://www.eeworm.com/dl/521131.html
源码
IIR滤波器
滤波器幅度平方函数的特性，模拟低通滤波器的巴特沃思逼近、切比雪夫型逼
近方法；复习从模拟低通到模拟高通、带通、带阻的频率变换法；从模拟滤波器到数字滤波器的脉冲响应不变法、双线性变换法的基本概念、基本理论和基本方法。巴特沃思、切比雪夫模拟低通滤波器的设计方法；利用模拟域频率变换 ...
https://www.eeworm.com/dl/831532.html
技术资料
80V转15V 80V转12V 80V转5V的高压降压芯片规格书
PW2153 是一款支持宽电压输入的开关降压型 DC-DC 控制器，最高输入电压可超过 150V。 PW2153 具有低待机功耗、高效率、低纹波、优异的母线电压调整率和负载调整率等特性。支持大 电流输出，输出电流可高达 10A 以上。 PW2153 同时支持输出恒压和输出恒流功能。通过设置 CS 电阻可设置输出恒流值。通过 ...
https://www.eeworm.com/dl/838365.html
技术资料
双向DC-DC变换器(全国大学生电子设计竞赛全国二等奖作品)
  本资源为2015年全国大学生电子设计竞赛A题，其中包含了代码及电路图，有需要的朋友可以下载。下面是本资源的部分摘要：本系统以STM32单片机为主控制器，以非隔离式Buck-Boost型电路为核心，设计并制作用于电池储能装置的双向DC-DC变换器，实现可按键设定亦可自动转换电池充放电模式的功能。系统 ...
https://www.eeworm.com/dl/839413.html
技术资料
经典好书：《LED驱动电源设计100例》
《LED驱动电源设计100例》共分为8章，分别对企业管理的知识体系，ERP的基本原理及ERP沙盘模拟实战、ERP沙盘模拟实战评价与实战报告的撰写等内容进行了详细描述与分析。主要内容包括企业管理知识概述、ERP沙盘模拟实战简介、ERP沙盘模拟实战准备、模拟企业概况、ERP沙盘模拟实战规则、ERP沙盘模拟实战、 ...
https://www.eeworm.com/dl/842406.html
技术资料
PSPICE仿真与安装方法.
1、电路模拟用途：对电路进行模拟和仿真。最著名的软件：SPICE（Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis)基本软件由加州大学伯克利分校于1972年研制2、PSPICE功能一、支持的元器件类型·基本无源元件：电阻、电容、电感、传输线等；·半导体器件：二极管、双极晶体管、结型场效应管、MOS ...
https://www.eeworm.com/dl/842485.html
技术资料
现代单片机MC97FG316中文参考手册
MC97FG316是一款8位增强型CMOS单片机，有16K字节的FLASH存储器。这是一款功能强大的单片机，它为许多需要嵌入式控制的应用提供了既高效灵活而且成本低廉的解决方案，本芯片的特点如下：16K字节的FLASH程序存储器、256字节的SRAM、768字节的SRAM、512字节的EEPROM、通用I/O脚、8/16位定时器/计数器、看 ...
https://www.eeworm.com/dl/842487.html
技术资料
电子元件封装形式大全
BGA（ballgridarray）    球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体（PAC）。该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用 ...
https://www.eeworm.com/dl/842488.html
技术资料
IC常见封装大全-全彩图
按照集成电路封装材料，可以分为金属封装、陶瓷封装、金属陶瓷封装和塑料封装。按照集成电路与主电路板的连接方式，集成电路封装分为三类，通孔插装式安装器件PTH（PIN-THROUGH-HOLE)、表面贴装器件SMT（SURFACE-MOUNT-TECHINOLOGY)和裸芯片直接贴附电路板型（DCA）。按封装形式分：TO、SOT、SIP、DIP ...