搜索结果
找到约 119 项符合
mil-std 的查询结果
通讯编程文档 IEEE STD 754 的格式说明和算法的C语言实现
IEEE STD 754 的格式说明和算法的C语言实现
其他书籍 PMAC STD BOTTOM BOARD JUMPER DESCRIPTIONS
PMAC STD BOTTOM BOARD JUMPER DESCRIPTIONS
STL illustrate using std and stl libriry
illustrate using std and stl libriry
技术资料 STM32驱动库分享 包括STD库和HAL库
STM32驱动库分享,包括STD库和HAL库STM32驱动库分享,包括STD库和HAL库
技术资料 IPC J-STD-033D-CN-湿度、再流焊和工艺敏感器件的操作、包装、运输及使用
简要介绍本文件的目的是,针对潮湿、再流焊和工艺敏感器件,向生产商和用户提供标准的操作、包装、运输及使用方法。所提供的这些方法可避免由于吸收湿气和暴露在再流焊温度下造成的封装损伤,这些损伤会导致合格率和可靠性的降低。一旦正确执行IPC/JEDEC J-STD-033D,这些工艺可以提供从密封时间算起12个月的最短保质期。由 ...
学术论文 光伏并网逆变器的研究及可靠性分析.rar
随着环境污染和能源短缺问题的日趋严重,寻找一种储备大、无污染的新能源已经上升到世界各国的议事日程。太阳能作为当今最理想环保的能源之一,已经得到了人类越来越广泛的应用。本文以光伏(Photovoltaic—PV)并网发电系统为研究对象,以最大限度利用太阳能、无污染回馈电网为主要目标,开展了光伏并网发电系统的理论研究 ...
经验分享 USB2.0走线要点
在绘制USB电源线、信号地和保护地时,应注意以下几点:
①USB插座的1、2、3、4脚应在信号地的包围范围内,而不是在保护地的包围范围
内。
②USB差分信号线和其他信号线在走线的时候不应与保护地层出现交叠。
③电源层和信号地层在覆铜的时候要注意不应与保护地层出现交叠。
④电源层要比信号地层内缩20D,D为电源层与信号 ...
CAM CAM350软件的学习笔记
CAM350软件的学习笔记目录1. CAM3501. 一. Gerber知识2. 二.CAM3503. 三.CAM350操作4. 附录Gerber知识l Gerber 文件的格式包括:¡ RS-274-X (常用)¡ RS-274-D (常用)¡ RS-274¡ Fire 9000¡ Mda 9000¡ Barco DPFl 标准的gerber file 格式可分为RS-274 与RS-274X 两种,其不同在于:& ...
模拟电子 STD标准中信号模型同步和门控机制研究
随着对IEEE1641标准研究的逐渐深入,信号的构建成为了研究重点。对信号模型进行同步和门控控制,可以影响到TSF(测试信号框架)模型的输出,从而达到控制信号的目的,使测试需求更加完善以及测试过程更加精确。
PCB相关 简述PCB线宽和电流关系
PCB线宽和电流关系公式
先计算Track的截面积,大部分PCB的铜箔厚度为35um(即 1oz)它乘上线宽就是截面积,注意换算成平方毫米。 有一个电流密度经验值,为15~25安培/平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。
I=KT(0.44)A(0.75), 括号里面是指数,
K为修正系数,一般覆铜线在内层时取0.024 ...