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技术资料 QI无线充电方案GPMQ8005评估板CADENCE设计原理图+ PADS设计PCB文件+设计调试文

QI无线充电方案GPMQ8005评估板CADENCE设计原理图+ PADS设计PCB文件+设计调试文档资料,硬件2层板设计,大小为62*50mm, 可以做为你的学习设计参考。QY-8005A评估板CADENCE设计原理图+ PADS设计PCB文件.zip5V 方案亮灯方式.txtGeneralplus QI 5V TX Demo Test List V1.0.17_20190806_102645.xlsGeneralplus 无线充电5V方案 PCB ...
https://www.eeworm.com/dl/744400.html
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技术资料 NUC980 硬件设计指南

NUC980 是新唐推出的工业控制物联网系列处理器. NUC980 系列采用 ARM926EJ-S 核心,执行速度高达 300 MHz ,有 LQFP64、LQFN128、LQFN216 3 种封装,堆迭 64 MB 或 128 MB DDR-II 记忆体于同一封装。该文档是 nuc980 硬件设计手册,包含如下内容:1、NUC980 电源部分电路设计2、NUC980 复位部分电路设计3、N ...
https://www.eeworm.com/dl/744765.html
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技术资料 PADS Layout四层板设置简明教程.pdf

引言:产品设计越来越趋向小型化,功能多样化,并对SI,EMC 设计要求更为苛刻(如产品需认证SISPR16 CALSS B),根据单板的电源、地的种类、信号密度、板级工作频率、有特殊布线要求的信号数量,适当增加地平面是PCB 的EMC 设计的杀手锏之一。单面板,双面板已不能够满足复杂PCB 的设计要求,本文以四层板举例,讲述四层板 ...
https://www.eeworm.com/dl/746375.html
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技术资料 ALIENTEK STM32H750核心板底板 PDF原理图+AD集成封装库+主要器件技术手册: 集

ALIENTEK STM32H750核心板底板 PDF原理图+AD集成封装库+主要器件技术手册:集成封装库:3.5TFTLCD封装库.IntLibATK-4.3' TFTLCD电容触摸屏模块_V1.2.IntLibATK-4342 4.3寸RGB屏模块封装库.IntLibATK-7016&7084 7寸RGB屏模块封装库.IntLibATK-NEO-6M-V2.3.IntLibATK-OV2640摄像头模块.IntLibATK-OV5640摄像头模块封装库. ...
https://www.eeworm.com/dl/747255.html
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技术资料 高通(Qualcomm)蓝牙芯片QCC5151_硬件设计详细指导书(官方内部培训手册)

高通(Qualcomm)蓝牙芯片QCC5151_硬件设计详细指导书(官方内部培训手册)共52页其内容是针对硬件设计、部分重要元器件选择(ESD,Filter)及走线注意事项的详细说明。2 Power management 2.1 SMPS 2.1.1 Components specification 2.1.2 Input power supply selection 2.1.3 Minimize SMPS EMI emission ...
https://www.eeworm.com/dl/828663.html
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技术资料 Molex 5033981892 sd socket

Molex SD Memory Card Sockets datasheet,包含尺寸信息,PCB PATTERN LAYOUT
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技术资料 PW4556_2.0.pdf规格书下载

The PW4556 series of devices are highly integrated Li-Ion and Li-Pol linear chargers targetedat small capacity battery for portable applications. It is a complete constant-current/ constantvoltage linear charger. No external sense resistor is needed, and no blocking diode is required dueto the inter ...
https://www.eeworm.com/dl/829493.html
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技术资料 高通蓝牙芯片QCC5144_硬件设计指导书

高通(Qualcomm)蓝牙芯片QCC5144_硬件设计详细指导书(官方内部培训手册)其内容是针对硬件设计、部分重要元器件选择(ESD,Filter)及走线注意事项的详细说明。2 Power management 2.1 SMPS 2.1.1 Components specification 2.1.2 Input power supply selection 92.1.3 Minimize SMPS EMI emissions 2.1 ...
https://www.eeworm.com/dl/832163.html
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技术资料 GL823K 原理图

The GL823K integrates a high speed 8051 microprocessor and a high efficiency hardware engine for the best data transfer performance between USB and flash card interfaces. Its pin assignment design fits to card sockets to provide easier PCB layout. Inside the chip, it integrates 5V to 3.3V regulator, ...
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技术资料 cadence-allegro16.6高级教程

主要內容介紹 Allegro 如何載入 Netlist,進而認識新式轉法和舊式轉法有何不同及優缺點的分析,透過本章學習可以對 Allegro 和 Capture 之間的互動關係,同時也能體驗出 Allegro 和 Capture 同步變更屬性等強大功能。Netlist 是連接線路圖和 Allegro Layout 圖檔的橋樑。在這裏所介紹的 Netlist 資料的轉入動作只是針對由 C ...
https://www.eeworm.com/dl/833209.html
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