搜索结果
找到约 819 项符合
j-link 的查询结果
技术资料 基于MATLAB Simulink的基带传输系统的仿真
[摘 要]未经调制的数字信号所占据的频谱是从零频或者很低频率开始，称为数字基带信号，不经载波调制而直接传输数字基带信号的系统，称为数字基带传输系统。常用转码型有AMI码（传号交替反转码）、HDB3码（三阶高密度双极性码）、双相码、差分双相码、密勒码、CMI码（传号反转码）、块编码等。在仿真软件设计中采用了Mathw o ...
技术资料 （网盘）张飞无人机软件资料打包
原理图.rar 19.2M虚拟串口驱动.rar 2.1M无人机资料.rar 1.73G无人机视频代码.rar 9.5M地面站.rar 91.3MST-LINK V2.rar 5Mkeil.rar 1.55G
技术资料 电子焊接加工工艺标准
电子焊接加工工艺标准文档本标准是由 IPC 产品保证委员会制订的关于电子组件质量目视检验接受条件的文件。本翻译版本如与英语版本出现冲突时，以英文版本为优先。本文件阐述有关电子制造与电子组装的可接受条件。从历史角度看，电子组装标准包括更为全面的有关原则和技术的指导性阐述。为更全面理解本标准的内容和要求，请 ...
技术资料 STLink 驱动和V2.J33.S7固件
较新的ST-Link驱动正点原子的ST-Link可以用(选择连接方式为为Normal或under Reset)。
技术资料 GD32F130xx 快速开发指南 -基于技新 GD32F130G8U6 核心板
GD32F103的移植说明和开发指南，帮助新手快速了解GD32F103芯片，缩短上手时间。本教程结合官方的用户手册以及固件库例程，通过实际例程讲解以及实验现象来帮助读者理解和使
用 GD32F130xx 这 个 系 列 的 芯 片 。 软 件 平 台 使 用 的 是 MDK-ARM 和 官 方 外 设 驱 动 库
GD32F1x0_Firmware_Library_v3.1.0（库函数开发 ...
技术资料 基于python的分子动力学模拟程序编写及应用
本文利用python编写了分子动力学模拟程序,并利用该程序对He分子体系进行了详细研究。分别研究了不同初始条件,不同边界条件,截断点位置等的研究。在分子数为500,分子初速度为500的初始条件下,体系最终经过2.25e-11s发展成为麦克斯韦平衡体系。分别研究周期性边界条件与刚性边界对系统发展的影响,研究发现周期性边界条件与刚 ...
技术资料 基于Comsol电磁器件的设计与仿真
人工电磁材料由于其特殊的电磁特性，一直是近几年的研究热点。美国Science杂志更将这种材料评为2003年世界十大突破之一。随着科技和生产技术的提高，电磁材料被应用于各式各样的电磁器件当中，推动了电磁器件的发展。本文主要运用现有的有限元仿真软件Comsol，成功设计和仿真了多种电磁器件，讨论了电磁材料的电磁特性参数 ...
技术资料 SPI-4.2协议详解
1. 文档概述1.1. 文档目的本文档描述对SPI-4.2 协议的理解，从浅入深地详细讲解规范。1.2. SPI-4.2 简介SPI-4.2 协议的全称为System Packet Interface ，可译为“系统包接口” 。该协议由OIF（ Optical Internetwoking Forum ）创建，用于规定10Gbps 带宽应用下的物理层（ PHY）和链路层（ Link ）之间的接口标准。SPI-4.2 ...
技术资料 TSOP叠层芯片封装的研究
叠层芯片封装技术，简称3D.是指在不改变封装体外型尺J的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上的芯片的封装技术，它起源于快闪存储器（NCYNA\D）及SURAM的叠层封装。由于叠层芯片封装技术具有大容量、多功能、小尺寸、低成本的特点，2005年以来3D技术研究逐渐成为主流。TSOP封装因其具有低成本、后期加工的柔韧而 ...
技术资料 STM8S开发入门教程
最近ST在国内大力推广他的8位高性价比单片机STM8S系列，感觉性能上还是非常不错的，网上稍微看了点资料，打算有机会还是学习一下，先入门为以后做好技术积累。好了，长话短说。手上拿到一套ST最近做活动赠送的三合一学习套件，上面包括STM32F小板、ST LINK小板、STM8S小板，做工很精致，相信很多朋友也收到了。既然当初去申 ...