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技术资料 软件工程知识体系指南doc
基于IEEE标准的专业实现，这份软件工程知识体系指南采用最新信息架构技术，全面覆盖从需求分析到维护的全过程。它不仅提供了详尽的方法论和最佳实践，还深入探讨了敏捷开发、持续集成等现代软件开发模式。无论是初学者还是有经验的工程师，都能从中获取宝贵的知识和技术指导。 ...
技术资料 MISRA-C试卷
对于嵌入式软件开发人员来说，这份MISRA-C试卷是难得一见的宝贵资源。它不仅涵盖了MISRA-C的核心规则和指南，还提供了详细的示例与解析，帮助开发者深入理解并应用这些标准到实际项目中。无论是初学者还是经验丰富的工程师，都能从中获益匪浅。 ...
技术资料 飞思卡尔智能车舵机和测速的控制
专为飞思卡尔智能车设计的控制方案，精准操控舵机与测速装置。经过实际项目验证，这套系统集成标准车模底盘、驱动电机及PC9S12控制板等关键组件，确保车辆在复杂路况下的稳定性和响应速度。无论是初学者还是经验丰富的工程师，都能从中受益，快速搭建高效可靠的智能车控制系统。 ...
技术资料 基于ARM7和uCOS-II的智能PH检测仪
这款智能PH检测仪采用了ARM7微控制器，结合了高效稳定的uCOS-II实时操作系统，实现了高精度、低延迟的PH值监测。系统设计遵循工业标准，确保了在各种环境下的可靠性和稳定性。通过优化的硬件和软件架构，该设备能够提供准确的数据采集与处理，适用于多种应用场景。 ...
VIP专区 10本超经典C语言入门学习书籍合集
谭浩强C程序设计
新概念C语言_11246708.pdf
彻底搞定C指针.pdf
超级指针详解.pdf
标准C语言程序设计及应用 周纯杰.文字版.pdf
C专家编程.pdf
C语言深度剖析.pdf
C语言程序设计实用教程与实训 2006 非扫描版.pdf
C语言程序设计-经典教程（文字版）.pdf
C语言程序设计 李健 文字版.pdf ...
学术论文 采用FPGA实现基于ATCA架构的2.5Gbps串行背板接口
当前，在系统级互连设计中高速串行I/O技术迅速取代传统的并行I/O技术正成为业界趋势。人们已经意识到串行I/O“潮流”是不可避免的，因为在高于1Gbps的速度下，并行I/O方案已经达到了物理极限，不能再提供可靠和经济的信号同步方法。基于串行I/O的设计带来许多传统并行方法所无法提供的优点，包括：更少的器件引脚、更低的电 ...
单片机编程 微型计算机总线知识
计算机部件要具有通用性，适应不同系统与不同用户的需求，设计必须模块化。计算机部件产品(模块)供应出现多元化。模块之间的联接关系要标准化，使模块具有通用性。模块设计必须基于一种大多数厂商认可的模块联接关系，即一种总线标准。总线的标准总线是一类信号线的集合是模块间传输信息的公共通道，通过它，计算机各部件间 ...
技术资料 采用FPGA实现基于ATCA架构的2.5Gbps串行背板接口
当前，在系统级互连设计中高速串行I/O技术迅速取代传统的并行I/O技术正成为业界趋势。人们已经意识到串行I/O“潮流”是不可避免的，因为在高于1Gbps的速度下，并行I/O方案已经达到了物理极限，不能再提供可靠和经济的信号同步方法。基于串行I/O的设计带来许多传统并行方法所无法提供的优点，包括：更少的器件引脚、更低的电 ...
技术资料 如何从PCB设计考虑解决EMC的学习课件
EMC定义电磁兼容性EMC（ElectroMagneTIcCompaTIbility），在国际电工委员会标准IEC对电磁兼容的定义为：系统或设备在所处的电磁环境中能正常工作，同时不会对其他系统和设备造成干扰。EMC：（ElectromagneTIccompaTIbility）电磁兼容性EMI：（Electromagneticinterference）电磁干扰EMI（ElectroMagneticInterference）：指 ...