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学术论文  基于ARM的IC卡机房管理终端设计

目前，许多高校在机房管理上使用了IC 卡，其中少数机房是使用接触式IC卡，众所周知，接触式IC 卡在可靠性、易用性、安全性、高抗干扰性和工作距离方面不及非接触式IC 卡，因此很多接触式IC 卡基本已被非接触式IC 卡取代。经过调研发现，使用IC 卡的机房管理系统的基本工作方式是每个机房中配置了1个IC 卡读写终端和1 台监 ...

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学术论文  基于ARM的非接触式IC卡读卡器设计

非接触式IC卡是IC卡领域的一项新兴的技术，它是射频识别技术和IC卡技术相结合的产物。由于非接触式IC卡具有操作快捷、抗干扰性强、工作距离远、安全性高、便于一卡多用等优点，在自动收费、身份识别和电子钱包等领域具有接触式所无法比拟的优越性，具有广阔的市场前景。非接触式IC卡读卡器是非接触式IC卡应用系统的关键设备 ...

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PCB图/BOM单/原理图  STM32F103ZE开发板元件图封装图

STM32F103ZE开发板元件图封装图

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学术论文  驱动1700V IGBT的几种高性能IC选型设计

驱动1700V IGBT的几种高性能IC 选型设计:通过对几种常用的1700V IGBT 驱动专用集成电路进行详细的分析，对M579 系列和CONCEPT 公司的2SD 系列进行深入的讨论，给出了电气

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学术论文  射频IC卡智能电表的研制

提出了一种新型的基于数字信号处理器TMS320C5409 的射频IC 卡智能电表的设计方案，并设计出系统硬件部分的电路图和软件部分的流程图。关键词：TMS320C5409；智能电表；射频卡

https://www.eeworm.com/dl/514/10841.html

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PCB相关  印刷线路板制作技术大全-高速PCB设计指南

印刷线路板制作技术大全-高速PCB设计指南:改进电路设计规程提高可测试性随着微型化程度不断提高，元件和布线技术也取得巨大发展，例如BGA外壳封装的高集成度的微型IC，以及导体之间的绝缘

https://www.eeworm.com/dl/501/10867.html

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其他文档  最全的封装代号及尺寸

这里的封装代号很全很多很实用！在做画封装时常用到

https://www.eeworm.com/dl/536/10912.html

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PCB图/BOM单/原理图  德州仪器DSP封装库大全

德州仪器DSP封装库大全德州仪器DSP封装库大全德州仪器DSP封装库大全

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学术论文  基于89C51的IC卡读写器设计与实现

本文主要介绍了一种新型的 IC 卡读写终端的设计，IC 卡读写终端是一个单片机嵌入式应用系统。论文从IC 卡的国际标准入手，介绍了实现IC 卡数据存储的控制方法，并以西门子公司的SLE

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PCB相关  TQFN 封装

常见于无线射频系统的TQFN封装图，很好的尺寸都标出来了，便于使用

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