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emi 的查询结果
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单片机编程 P87LPC767 OTP 单片机原理
P87LPC767 OTP 单片机原理
P87LPC767 是20 脚封装的单片机适合于许多要求高集成度低成本的场合可以满足许多方面的性能要求作为Philips 小型封装系列中的一员P87LPC767 提供高速和低速的晶振和RC 振荡方式可编程选择具有较宽的操作电压范围可编程I/O 口线输出模式选择可选择施密特触发输入LED 驱动输出有内部看门狗定时器P87 ...
学术论文 采用FPGA实现基于ATCA架构的2.5Gbps串行背板接口
当前，在系统级互连设计中高速串行I/O技术迅速取代传统的并行I/O技术正成为业界趋势。人们已经意识到串行I/O“潮流”是不可避免的，因为在高于1Gbps的速度下，并行I/O方案已经达到了物理极限，不能再提供可靠和经济的信号同步方法。基于串行I/O的设计带来许多传统并行方法所无法提供的优点，包括：更少的器件引脚、更低的电 ...
技术资料 采用FPGA实现基于ATCA架构的2.5Gbps串行背板接口
当前，在系统级互连设计中高速串行I/O技术迅速取代传统的并行I/O技术正成为业界趋势。人们已经意识到串行I/O“潮流”是不可避免的，因为在高于1Gbps的速度下，并行I/O方案已经达到了物理极限，不能再提供可靠和经济的信号同步方法。基于串行I/O的设计带来许多传统并行方法所无法提供的优点，包括：更少的器件引脚、更低的电 ...
技术资料 电磁兼容理论设计与整改-黄敏超
本课程由黄敏超博士【浙江大学电力电子专业博士毕业，中国电源学会理事，SL Power Electronics亚太区技术总监，从事医用电源的开发，专长于电源产品的可靠性设计和EMC设计】主讲，主要内容如下：EMC基本概念EMI电磁干扰法规、理论与整改篇EMS电磁抗干扰法规、理论与整改篇EMC设计与整改展望 ...
单片机编程 单片机应用系统抗干扰技术
单片机应用系统抗干扰技术:第1章 电磁干扰控制基础.
1.1 电磁干扰的基本概念1
1.1.1 噪声与干扰1
1.1.2 电磁干扰的形成因素2
1.1.3 干扰的分类2
1.2 电磁兼容性3
1.2.1 电磁兼容性定义3
1.2.2 电磁兼容性设计3
1.2.3 电磁兼容性常用术语4
1.2.4 电磁兼容性标准6
1.3 差模干扰和共模干扰8
1.3.1 差模干扰8
1.3 ...
嵌入式综合 嵌入式LINUX 电子教程全集
嵌入式LINUX  电子教程全集
嵌入式系统出现于60年代晚期，它最初被用于控制机电电话交换机，如今已被广泛的应用于工业制造、过程控制、通讯、仪器、仪表、汽车、船舶、航空、航天、军事装备、消费类产品等众多领域。计算机系统核心CPU，每年在全球范围内的产量大概在二十亿颗左右，其中超过80％应用于各类专用性很 ...
技术资料 《电器智能化原理及应用》是普通高等教育"十一五"国家级规划教材全书系统全面地讨论电器智能化的原理
目录1.1 电器智能化概述1.2 电器智能化技术的应用1.3 电器智能化技术的发展1.4 本课程学习内容第2章 智能电器的一次设备2.1 智能电器一次设备的功能及分类2.2 断路器及其智能控制2.3 接触器及其智能控制2.4 其他一次开关元件2.5 成套开关设备第3章 现场参量及其检测3.1 智能电器现场参量类型及数字化测量方法3.2 电量信号检 ...
VIP专区 260份PFC入门到精通资料合集，电源相关资源整理
无桥PFC
-2019-10-08 11:34
VIENNA整流器
-2019-10-08 11:34
UC3854
-2019-10-08 11:34
(核心详细设计文件)PFC设计 3.3KW Mathcad
-2019-10-08 11:34
(核心)三相维也纳(Vienna)主拓扑原理、控制及仿真
-2019-10-08 11:34
(核心)TI维也纳PFC
-2019-10-08 11:34
自己总结有源功率因数校正APFC.pdf
1.6M2019-10-08 11:34
整流 ...
单片机编程 单片机应用技术选编10
单片机应用技术选编10 目录 第一章 专题论述1.1 嵌入式系统的技术发展和我们的机遇(2)1.2 一种新的电路设计和实现方法——进化硬件(8)1.3 从8/16位机到32位机的系统设计(13)1.4 混合SoC设计(18)1.5 AT24系列存储器数据串并转换接口的IP核设计(23)1.6 低能耗嵌入式系统的设计(28)1.7 嵌入式应用中的零功耗系统设计(31)1.8 数 ...
技术资料 PCB 焊盘与孔设计工艺规范
1. 目的
规范产品的PCB焊盘设计工艺， 规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查 ...