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技术资料 电磁干扰排查及故障解决的电磁兼容技术.part3

电磁干扰排查及故障解决的电磁兼容技术 编辑本书定量地阐述了电磁干扰（EMI）的诊断和故障解决的电磁兼容（EM）技术，以及使用的仪器设备；定量地阐述了现场实际EMC测试中的电磁干扰问题、感性的串联损耗电磁兼容解决方案、传导型问题解决方案的工作模式、电磁兼容的容性解决方案；详细地阐述了对每种EMI的抑制措施和E ...
https://www.eeworm.com/dl/845440.html
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技术资料 CST软件

CST MICROWAVE STUDIO是为快速、精确仿真电磁场高频问题而专门开发的EDA工具，是基于PC机Windows环境下的仿真软件。它主要应用在复杂设计和更高的谐振结构。CST 通过散射参数使电磁场元件结合在一起。把复杂的系统分离成更小的子单元，通过对系统每一个单元行为的S-参数的描述，可以快速的分析和降低系统所需的内存。CST 它 ...
https://www.eeworm.com/dl/875096.html
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技术资料 超小体积、低成本、高精度标准模拟量隔离放大器隔离变送器

Sunyuan超小体积、低成本、高精度标准DIN35导轨安装隔离放大器是一种将工业现场模拟信号进行隔离放大转换的磁电隔离变送器。DIN3 ISO EM系列产品上安装的ISO EM U-P-O和ISO EM A-P-O系列隔离放大器是一种磁电隔离的混合集成电路，该IC在同一芯片上集成了一个多隔离的DC/DC变换电源和一组磁电耦合的模拟信号隔离放大器，它 ...
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技术资料 基于CLRC632和STM32的RFID读卡器电路设计

论文首先介绍了RFID技术在国内外的发展和应用情况，并对RFID技术的基本结构、工作原理、检错与纠错算法、防冲突算法等进行了理论研究，分析了ISO/IEC 15693和ISO/IEC14443两种工作频率为13.56MHz的RFID国际通用标准。在理论研究的基础上，提出了基于NXPCLRC632射频读卡芯片的RFID读卡模块的硬件设计方案。该芯片结合外围天 ...
https://www.eeworm.com/dl/892992.html
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技术资料 电磁兼容理论设计与整改-黄敏超

本课程由黄敏超博士【浙江大学电力电子专业博士毕业，中国电源学会理事，SL Power Electronics亚太区技术总监，从事医用电源的开发，专长于电源产品的可靠性设计和EMC设计】主讲，主要内容如下：EMC基本概念EMI电磁干扰法规、理论与整改篇EMS电磁抗干扰法规、理论与整改篇EMC设计与整改展望 ...
https://www.eeworm.com/dl/833953.html
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技术教程 应用可靠性5_线路设计

一、应用可靠性概念 1、可靠性概念 2、固有可靠性与应用可靠性 3、易产生应用可靠性问题的器件 4、使用应力对可靠性的影响 二、电子元器件的选用 1、电子元器件的质量等级 2、电子元器件的选择要点 3、电子元器件的最大额定值 4、电子元器件的降额应用 三、电子元器件的可靠性应用 1、电 ...
https://www.eeworm.com/dl/538/12723.html
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技术教程 应用可靠性9_综合实例

一、应用可靠性概念 1、可靠性概念 2、固有可靠性与应用可靠性 3、易产生应用可靠性问题的器件 4、使用应力对可靠性的影响 二、电子元器件的选用 1、电子元器件的质量等级 2、电子元器件的选择要点 3、电子元器件的最大额定值 4、电子元器件的降额应用 三、电子元器件的可靠性应用 1、电 ...
https://www.eeworm.com/dl/538/12724.html
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PCB相关 高性能PCB设计的工程实现

一、PCB设计团队的组建建议 二、高性能PCB设计的硬件必备基础三、高性能PCB设计面临的挑战和工程实现 1.研发周期的挑战 2.成本的挑战 3.高速的挑战 4.高密的挑战 5.电源、地噪声的挑战 6.EMC的挑战 7.DFM的挑战四、工欲善其事，必先利其器摘要：本文以IT行业的高性能的PCB设计为主线，结合Cadence在高速PCB设计方面的强大功 ...
https://www.eeworm.com/dl/501/22270.html
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PCB相关 电路板级的电磁兼容设计

电路板级的电磁兼容设计:本应用文档从元件选择、电路设计和印制电路板的布线等几个方面讨论了电路板级的电磁兼容性（EMC）设计。本文从以下几个部分进行论述：第一部分：电磁兼容性的概述第二部分：元件选择和电路设计技术第三部分：印制电路板的布线技术附录A：电磁兼容性的术语附录B：抗干扰的测量标准第一部分 — 电磁干 ...
https://www.eeworm.com/dl/501/22336.html
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可编程逻辑 高性能PCB设计的工程实现

一、PCB设计团队的组建建议 二、高性能PCB设计的硬件必备基础三、高性能PCB设计面临的挑战和工程实现 1.研发周期的挑战 2.成本的挑战 3.高速的挑战 4.高密的挑战 5.电源、地噪声的挑战 6.EMC的挑战 7.DFM的挑战四、工欲善其事，必先利其器摘要：本文以IT行业的高性能的PCB设计为主线，结合Cadence在高速PCB设计方面的强大功 ...
https://www.eeworm.com/dl/kbcluoji/40331.html
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