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技术资料 单片机C语言中LCD菜单的方法实现讲解

该文档为单片机C语言中LCD菜单的方法实现讲解文档,摘要 :介绍了在 C 语言环境下 ,在 LCD 液晶显示屏上实现多级嵌套菜单的一种简便方法 ,提出了一个 结构紧凑、实用的程序模型。 关键词 :液晶显示屏 ; 多级菜单 ; 单片机 ; C 语言 ; LCD0 引言 由于 C 语言的结构性和模块化 ,采用 C 语言编 写的程序容易阅读和维 ...
https://www.eeworm.com/dl/846184.html
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技术资料 基于ARM的非接触式IC卡读卡器设计

非接触式IC卡是IC卡领域的一项新兴的技术,它是射频识别技术和IC卡技术相结合的产物。由于非接触式IC卡具有操作快捷、抗干扰性强、工作距离远、安全性高、便于一卡多用等优点,在自动收费、身份识别和电子钱包等领域具有接触式所无法比拟的优越性,具有广阔的市场前景。非接触式IC卡读卡器是非接触式IC卡应用系统的关键设备 ...
https://www.eeworm.com/dl/886925.html
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技术资料 磁条卡解码芯片中编码电路的设计

本文基于SPM2200磁卡解码芯片的特点与应用,研究了该芯片的系统结构,设计了该系统中编码模块的电路结构,该模块主要负责将模拟电压信号转换为二进制F2F编码,其性能的好坏直接关系到芯片对低频小信号的处理能力,因此该模块是SPM2200磁卡解码系统中一个不可或缺的重要模块.本文依据SPM2200磁卡解码系统的特点、应用以及性 ...
https://www.eeworm.com/dl/894234.html
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技术资料 STM32最小系统PCB及原理图

STM32F103C8T6最小系统板,引出所有IO引脚,正面背面都带2.54排针,此最小系统板原来是用于自己DIY些电子小玩意的主控板,如果每个DIY都焊接个STM32上去就很浪费了,所以就制作了这个最小系统板,尺寸4.5x5cm。电路板使用该最小系统时,可将原理图和PCB的排针封装另存,在新电路板中调用此排针封装。电路尺寸小,适合作为比 ...
https://www.eeworm.com/dl/835311.html
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技术资料 几种用于IGBT驱动的集成芯片

在一般较低性能的三相电压源逆变器中, 各种与电流相关的性能控制, 通过检测直流母线上流入逆变桥的直流电流即可,如变频器中的自动转矩补偿、转差率补偿等。同时, 这一检测结果也可以用来完成对逆变单元中IGBT 实现过流保护等功能。因此在这种逆变器中, 对IGBT 驱动电路的要求相对比较简单, 成本也比较低。这种类型的 ...
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技术资料 基于射频识别技术的门禁系统的设计

(1)研究了基于射频识别技术的门禁系统的总体设计,设计了射频IC读卡器的电路原理图,给出了PCB板,读卡器主要由射频天线、读卡模块、RS485通信接口及单片机控制系统组成,能读写Philips公司的Mifare非接触式智能射频卡,读卡距离约10cm.当没有卡进入读卡能量范围时,系统显示时钟,当有卡进入时则读卡内数据并将卡号信息 ...
https://www.eeworm.com/dl/836188.html
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单片机编程 从PCI总线的-12V电源获得3.3V电压

通用的多电源总线,如VME、VXI 和PCI 总线,都可提供功率有限的3.3V、5V 和±12V(或±24V)电源,如果在这些系统中添加设备(如插卡等),则需要额外的3.3V或5V电源,这个电源通常由负载较轻的-12V电源提供。图1 电路,将-12V 电压升压到15.3V(相对于-12V 电压),进而得到3.3V 的电源电压,输出电流可达300mA。Q2 将3.3V ...
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技术资料 精通开关电源设计

精通开关电源设计,英文原版书, 第1章 开关电源的基本原理 1 1.1 简介 1 1.2 概述和基本术语 3 1.2.1 效率 3 1.2.2 线性调整器 4 1.2.3 通过使用开关器件提高效率 6 1.2.4 半导体开关器件基本类型 7 1.2.5 半导体开关器件并非理想器件 8 1.2.6 通过电抗元件获得高效率 8 1.2.7 早期RC型开关调整器 9 ...
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技术资料 声音传感器模块原理图程序资料

一模块描述1 可以检测周围环境的声音强度 ,使用注意:此传感器只能识别声音的有无(根据震动原理)不能识别声音的大小或者特定频率的声音2 灵敏度可调(图中蓝色数字电位器调节)3 工作电压 3.3V-5V5 输出形式 数字开关量输出(0 和 1 高低电平)6 设有固定螺栓孔,方便安装7 小板 PCB 尺寸:3.4cm * 1.6cm ...
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PCB相关 数字与模拟电路设计技巧

数字与模拟电路设计技巧IC与LSI的功能大幅提升使得高压电路与电力电路除外,几乎所有的电路都是由半导体组件所构成,虽然半导体组件高速、高频化时会有EMI的困扰,不过为了充分发挥半导体组件应有的性能,电路板设计与封装技术仍具有决定性的影响。 模拟与数字技术的融合由于IC与LSI半导体本身的高速化,同时为了使机器达到 ...
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