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bga 的查询结果
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技术资料 四层和六层高速 PCB 设计
针对 Spartan-3E FT256 BGA 封装的四层和六层高速 PCB 设计
技术资料 AES1711 datasheet
AES1711指纹采集仪的datasheet
AES1711 Slide Sensor Data Sheet ---
3.9mm BGA Package
技术资料 电子元件封装形式大全
BGA（ballgridarray）    球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体（PAC）。该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在 ...
汇编语言 /O Buffer Information Specification (IBIS) models for the AT91SAM7X256, AT91SAM7X128, AT91SAM7XC256,
/O Buffer Information Specification (IBIS) models for the AT91SAM7X256, AT91SAM7X128, AT91SAM7XC256, AT91SAM7XC128 in BGA package.
汇编语言 Boundary-Scan Description file (BSD) for the AT91SAM7X256, AT91SAM7X128, AT91SAM7XC256, AT91SAM7XC12
Boundary-Scan Description file (BSD) for the AT91SAM7X256, AT91SAM7X128, AT91SAM7XC256, AT91SAM7XC128 in BGA package.
其他 精心整理的S3C2410引脚排列图
精心整理的S3C2410引脚排列图，S3C2410 BGA布线PCB必备！建议画板子时先对照该图，找找规律，可以起到事半功倍的效果！
开发工具 SMT常用术语之中英文对比
AI :Auto-Insertion 自动插件
AQL :acceptable quality level 允收水准
ATE :automatic test equipment 自动测试
ATM :atmosphere 气压
BGA :ball grid array 球形矩阵
技术资料 Xilinx FPGA Virtex-7 全系列（AD集成封装库） IntLib后缀文件 PCB封装
Xilinx FPGA Virtex-7 全系列（AD集成封装库），IntLib后缀文件，PCB封装带3D视图，拆分后文件为PcbLib+SchLib格式，Altium Designer原理图库+PCB封装库，集成封装型号列表：Library Component Count : 157Name                Description-------------------------------------- ...
技术资料 Xilinx FPGA Artix-7 全系列（AD集成封装库） IntLib后缀文件 PCB封装带
Xilinx FPGA Artix-7 全系列（AD集成封装库），IntLib后缀文件，PCB封装带3D视图，拆分后文件为PcbLib+SchLib格式，Altium Designer原理图库+PCB封装库，集成封装型号列表：Library Component Count : 48Name                Description---------------------------------------- ...
技术资料 Package on Package （PoP）技术
Package on Package （PoP）技术
从2005年开始，很多元器件供应商就已经在元器件内部采用层叠式的
芯片封装形式，如BGA或者CSP，把两到三种线路层叠在同一个芯片
中。