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技术资料 ARMDSP嵌入式仿真系统的开发及其在船舶电力推进中的初步应用.rar
该文开发了ARM+DSP嵌入式仿真系统,该文作者的主要工作内容包括以下几个方面:(1)根据吊舱式船舶电力推进仿真系统的实际需要,对ARM+DSP嵌入式仿真系统的实现方式进行可行性研究,特别是对双核系统的组成方式,双核之间的通信机制,该仿真平台的优越性做了大量的工作,阅读了大量的英文文献.(2)确定以TI公司的TMS320VC5470芯片为核 ...
技术资料 ARMDSP嵌入式仿真系统的开发及其在船舶电力推进中的初步应用.rar
该文开发了ARM+DSP嵌入式仿真系统,该文作者的主要工作内容包括以下几个方面:(1)根据吊舱式船舶电力推进仿真系统的实际需要,对ARM+DSP嵌入式仿真系统的实现方式进行可行性研究,特别是对双核系统的组成方式,双核之间的通信机制,该仿真平台的优越性做了大量的工作,阅读了大量的英文文献.(2)确定以TI公司的TMS320VC5470芯片为核 ...
技术资料 ARMDSP嵌入式仿真系统的开发及其在船舶电力推进中的初步应用.rar
该文开发了ARM+DSP嵌入式仿真系统,该文作者的主要工作内容包括以下几个方面:(1)根据吊舱式船舶电力推进仿真系统的实际需要,对ARM+DSP嵌入式仿真系统的实现方式进行可行性研究,特别是对双核系统的组成方式,双核之间的通信机制,该仿真平台的优越性做了大量的工作,阅读了大量的英文文献.(2)确定以TI公司的TMS320VC5470芯片为核 ...
PCB相关 多层印制板设计基本要领
【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验，着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板；表面贴装器件；高密度互连；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit ...
可编程逻辑 多层印制板设计基本要领
【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验，着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板；表面贴装器件；高密度互连；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit ...
技术资料 常用芯片表贴芯片表贴电阻电容STM封装库AD库（ATIUM PCB封装库）: PCB Library
常用芯片表贴芯片表贴电阻电容STM封装库AD库（ATIUM PCB封装库）:PCB Library : 常用芯片表贴芯片表贴电阻电容STM封装库AD库（ATIUM PCB封装库）.PcbLibDate        : 2021/5/14Time        : 16:14:01Component Count : 463Component Name-------------------------------------- ...
VIP专区 VIP专区-PCB源码精选合集系列（1）
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VIP专区 VIP专区-PCB源码精选合集系列（12）
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VIP专区 VIP专区-PCB源码精选合集系列（21）
VIP专区-PCB源码精选合集系列（21）资源包含以下内容：1. PROTEL 99 简明使用手册.2. IC设计cadence教程ppt版.3. BGA焊接.4. Altium Designer 破解工具.5. 5天学会protel99se的教程.6. protel99se元件名系表.7. Altium Designer破解文件crack.8. protel问题.9. PCB设计入门[中文翻译]Altium_Designer_Summer_09.10. Orcad10 ...
技术资料 全志A33核心板应用开发底板OrCAD16.5格式原理图+PADS9.5格式PCB图+转AD格式的原
全志A33核心板应用开发底板OrCAD16.5格式原理图+PADS9.5格式PCB图+转AD格式的原理图PCB文件,可以做你的学习设计参考，应用开发底板主要器件如下：Library Component Count : 180Name                Description---------------------------------------------------------------- ...