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教程资料 扩频通信芯片STEL-2000A的FPGA实现
针对传统集成电路(ASIC)功能固定、升级困难等缺点,利用FPGA实现了扩频通信芯片STEL-2000A的核心功能。使用ISE提供的DDS IP核实现NCO模块,在下变频模块调用了硬核乘法器并引入CIC滤波器进行低通滤波,给出了DQPSK解调的原理和实现方法,推导出一种简便的引入?仔/4固定相移的实现方法。采用模块化的设计方法使用VHDL语言 ...
教程资料 基于CPLD的QDPSK调制解调电路设计
为了在CDMA系统中更好地应用QDPSK数字调制方式,在分析四相相对移相(QDPSK)信号调制解调原理的基础上,设计了一种QDPSK调制解调电路,它包括串并转换、差分编码、四相载波产生和选相、相干解调、差分译码和并串转换电路。在MAX+PLUSⅡ软件平台上,进行了编译和波形仿真。综合后下载到复杂可编程逻辑器件EPM7128SLC84-15中 ...
教程资料 基于FPGA的光纤光栅解调系统的研究
 波长信号的解调是实现光纤光栅传感网络的关键,基于现有的光纤光栅传感器解调方法,提出一种基于FPGA的双匹配光纤光栅解调方法,此系统是一种高速率、高精度、低成本的解调系统,并且通过引入双匹配光栅有效地克服了双值问题同时扩大了检测范围。分析了光纤光栅的测温原理并给出了该方案软硬件设计,综合考虑系统的解 ...
通信网络 如何设计高性能基站(BTS)接收器
Abstract: High-performance base-station (BTS) receivers must meet half-IF spurious requirements, whichcan be achieved by using the proper RF mixer. To help engineers, this application note illustrates the
通信网络 tcp ip协议详解 中文版PDF
很多不同的厂家生产各种型号的计算机,它们运行完全不同的操作系统,但TCP.IP协议族允许它们互相进行通信。这一点很让人感到吃惊,因为它的作用已远远超出了起初的设想。T C P / I P起源于6 0年代末美国政府资助的一个分组交换网络研究项目,到9 0年代已发展成为计算机之间最常应用的组网形式。它是一个真正的开放系统, ...
通信网络 ISM射频接收器的基带计算
Abstract: Many industrial/scientific/medical (ISM) band radio frequency (RF) receivers use an external Sallen-Key datafilter and a data slicer to generate the baseband digital output. This tutorial describes the ISM-RF Baseband Calculator,which can be used to calculate the filter capacitor values ...
通信网络 基于以太网分布式的数据采集控制系统
针对飞行模拟器座舱数据采集的复杂性,设计了一种基于以太网分布式的数据采集控制系统,该系统是RCM5700微处理器模块上的以太网应用。在系统的基础上具体讨论了PoE技术的应用,在传输数据的网线上同时提供电流,提出并实现了一种包括辅助电源在内的完整可靠的PoE供电方案。设计采用美国国家半导体的LM5073和LM5576并根据不 ...
通信网络 基于以太网的虚拟示波器设计
为提升虚拟仪器传输速率与实时性能,扩展监测范围,在VC的软件平台上设计了一种全功能虚拟示波器。与传统虚拟示波器相比,该系统采用嵌入式系统完成信号采集,采用工业以太网为传输介质,通过线性插值算法和多线程编程思想,实现波形显示、参数计算、频谱分析以及波形存储及回放功能。实验结果表明,该虚拟示波器可以实现20 ...
通信网络 基于码本映射的语音带宽扩展算法研究
在现代通信系统中,电话语音的频带被限制在300 Hz~4 kHz的范围内,带来了语音可懂度和自然度的降低。为了在不增加额外成本的前提下提高语音的可懂度和自然度,进行了电话语音频带扩展的研究。提出了一种改进的基于码本映射的语音带宽扩展算法:在码本映射的过程中,使用加权系数来得到映射码本。客观测试结果表明,用此算 ...
传感与控制 MEMS惯性传感器的焊接指南
Abstract: Standard PCB design and mounting processes can adversely influence MEMS inertial sensors.This application note contains guidelines for the layout, soldering, and mounting of MEMS inertialsensors in LGA packages in order to reduce stresses and improve functionality.