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USB3.0 SMT图纸 的查询结果
嵌入式综合 STM32 3.0库文件中文标注
STM32 3.0库文件,全部中文标注。对英文不太好的工程师,特别有帮助。
嵌入式综合 Visual Assist X 10.6.1822.0(VC6.0智能插件)
Visual Assist X 10.6.1822.0(VC6.0智能插件)
嵌入式综合 WINCE6.0开发环境搭建手册
wince6.0开发环境详细搭建过程
嵌入式综合 StarPlus V2.0编程器用户手册
第一部分:编程器简介
该系列高性能三星单片机编程器是本人在长期的三星单片机系统开发实践中结合生产应用自行研制而成,已被本站应用于产品烧写达百万片之多,尚无发现任何副作用,请放心使用.
StarPlusV2.0可全功能烧写所有三星4位/8位系列MCU和ROM不大于512KBYTES的CalmRisc/ARM系列MCU,包括OTP(可编程一次)和MTP(FLASH可多 ...
无线通信 LED灯RGB蓝牙4.0控制方案说明
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无线通信 蓝牙4.0寻物防丢器应用方案介绍
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无线通信 蓝牙4.0 BLE低功耗解决方案
蓝牙4.0低功耗 ●鉴于苹果产品对蓝牙4.0的开发政策,蓝牙模块可以不用解密芯片与苹果产品取得通信, 结合APP软件,使用蓝牙指令和数据实现对蓝牙健康医疗设备,蓝牙玩具,蓝牙家居设备,蓝牙工业设备的控制和数据显示 ● 蓝牙模块:RB105(CSR 1000 蓝牙4.0 BLE) ●同时兼容IOS、android、windows 8 ...
无线通信 2013年TI的最新的蓝牙4.0芯片
TI的蓝牙4.0芯片
机械电子 SMT生产线贴片机负荷均衡优化
摘要:采用表面组装技术(surface mountt echnology,SMT)进行印制板级电子电路组装是当代组装技术发展的主流。典型的SMT生产线是由高速机和多功能机串联而成,印制电路板(printed circuit board,PCB)上的元器件在贴片机之间的负荷均衡优化问题是SMT生产调度的关键问题。以使贴片时间与更换吸嘴时间之和最大的工作台生产 ...
机械电子 SMT之ROHS制程中的几个问题
摘要:随着电子产品全球采购,全球制造的发展,SMT制造业从2006年7月份起,除了航天业的电子装联还在慎重考虑外,都将要主动或被动地先后进入无铅化的电子组装时期.