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UL 的查询结果
论文 Full-Duplex+Small+Cells
The recent developments in full duplex (FD) commu-
nication promise doubling the capacity of cellular networks using
self interference cancellation (SIC) techniques. FD small cells
with device-to-device (D2D) communication links could achieve
the expected capacity of the future cellular networks (5G ...
技术资料 UL60730-1AutomaticElectrialcontrolsforHouseholdand
UL Standard for Safety for Automatic Electrical Controls for Household and Similar Use, Part 1: GeneralRequirements, UL 60730-1Fourth Edition, Dated October 19, 2009Summary of TopicsThis new edition of UL 60730–1 is being issued to:1) Adopt IEC’s Amendments No. 1 and No. 2 of IEC 60730-1.2) Adopt ...
技术资料 常用PCB LOGO 标识3C ISO9001 EMMC静电ESD ROHS 国家免检 质量安全 二
常用PCB LOGO 标识3C ISO9001 EMMC静电ESD ROHS 国家免检 质量安全 二维码标识（AD库）,PcbLib后缀文件，可以直接应用到你的项目开发。封装库列表：Component Count : 39Component Name-----------------------------------------------AAACCCCECHUANGXINCQCEMCENECESDESD2FCICO1ISO 14001ISO9001ISO9001-1ISO9002LOGO_Thun ...
技术资料 stm8封装文件
    该文件是器件官方元件封装的文件，用cadence，打开后缀为bxl的文件。 下载的Ultra Librarian 软件；       Ultra Librarian提供了一个基于云的库，该库中有超过 8 百万种符号、封装，以及带有供货商 ECAD 中性数据输出选择的 3D 模型。该库以业内最大的 ECAD 元器件库为后盾，代表了 ...
技术资料 MT2625 datasheet v1.2
MT2625 DatasheetVersion: 1.2Release date: 31 January 2018NB-IoT transceiver• Compliant with 3GPP R13/R14 NB-IoT standard• Supports DL 200kHz bandwidth/UL single tone and multi-tone• Supported RF bands: B1/B2/B3/B5/B8/B11/B12/B13/B17/B18/B19/B20/B21/B25/B26/B28/B31/B66/B70/B71• Supports PSM and e ...
技术资料 最新华为pcb技术规范
最新华为pcb技术规范行温度       110°C130°C150℃MOT（最大运行温度）到UL 746130°C150°C180°C 热阻要求定义：温度：         时间：         气候： 抗热震性 -40°C至+ 85°C老化循环：   &nbs ...
技术资料 ISO120X与220X隔离芯片资料替代ADI, TI, Sillicon Lab
ISO120X与220X隔离芯片资料替代ADI, TI,   Sillicon LabISO12XX ,ISO2XX 隔离芯片兼容国外芯片，有ＵＬ证书 差异是ISO12XX 是高性能，速度快，延时低，ISO22XX 是低功耗。主要是替换： 隔离电压 AC  3000V及以下 ，2路 ，SOIC-8 封装 ，pin to pin 兼容ADI ：AUDM12XX ,ADUM32xx ,ADUM52XX ,ADUM72XXTI ：I ...