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技术资料 图档管理系统

电子图档管理系统 1 系统概述 (1)、应用背景 当前竞争日益激烈的商业环境,如何提高设计企业的竞争力和对市场的快速反应能力,是各设计企业关注的焦点。设计院的图档文件是设计院知识的积累的结晶,为设计院提高专业业务能力提供宝贵的资料,是设计院成长起来积累的一笔巨大的无形财富。如何利用这笔财富为全院的设计人员 ...
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技术资料 74HC595 A4950 MAX3232 ULN2003AD STM32F207VCT6 AD集成封装库

74HC595 A4950 MAX3232 ULN2003AD  STM32F207VCT6 AD集成封装库,原理图库器件型号列表:Library Component Count : 53Name                Description----------------------------------------------------------------------------------------------------1N4148  ...
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电路图 ZCORE-STM32+BC95_核心板

ZCORE系列NBIOT开发底板资料开源。 NBIOT开发板主要接口:      Micro USB *1      3.7V电池充电电路      庆科WIFI模块支持      贴 ...
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技术资料 Artix-7 XC7A35T-DDR3开发板资料硬件参考设计

Artix-7 XC7A35T-DDR3开发板资料硬件参考设计资料QM_ XC7A35T开发板主要特征参数如下所示: 主控FPGA:XC7A35T-1FTG256C; 主控FPGA外部时钟源频率:50MHz; XC7A35T-1FTG256C芯片内部自带丰富的Block RAM资源,达到了1,800kb; XC7A35T-1FTG256C芯片逻辑单元数为33,280; QM _XC7A35T板载N25Q064A SPI Flash芯片 ...
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论文 3D+打印技术发展瓶颈分析

3D打印技术近些年来飞速发展,但其距离全面产业化仍有很长路程。文中对3D打印技术概念及发展历程和现状进 行了概述,针对现阶段3D打印技术的瓶颈进行了分析,列举3D打印技术发展的瓶颈,并对打破瓶颈方法进行了初步探讨。 ...
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技术资料 隔离+非隔离双路12V转5V DCDC电源模块ALTIUM设计硬件原理图+PCB+AD集成封装库文件

隔离+非隔离双路12V转5V DCDC电源模块ALTIUM设计硬件原理图+PCB+AD集成封装库文件,2层板设计,大小为54x35mm,Altium Designer 设计的工程文件,包括完整的原理图及PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,已制样板测试验证,可作为你产品设计的参考。集成封器件型号列表:Library Component Count : 13Name  &nbs ...
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开发工具 superpro 280驱动及编程器软件

已通过CE认证。(为什么要选择经过CE认证的编程器?) 程速度无与伦比,逼近芯片理论极限。 基本配置48脚流行驱动电路。所选购的适配器都是通用的(插在DIP48锁紧座上),即支持同封装所有类型器件,48脚及以下DIP器件无需适配器直接支持。通用适配器保证快速新器件支持。I/O电平由DAC控制,直接支持低达1.5V的低压器件 ...
https://www.eeworm.com/dl/550/38011.html
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仿真技术 superpro 280驱动及编程器软件

已通过CE认证。(为什么要选择经过CE认证的编程器?) 程速度无与伦比,逼近芯片理论极限。 基本配置48脚流行驱动电路。所选购的适配器都是通用的(插在DIP48锁紧座上),即支持同封装所有类型器件,48脚及以下DIP器件无需适配器直接支持。通用适配器保证快速新器件支持。I/O电平由DAC控制,直接支持低达1.5V的低压器件 ...
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技术书籍 硬件工程师手册

目 录 第一章 概述 3 第一节 硬件开发过程简介 3 §1.1.1 硬件开发的基本过程 4 §1.1.2 硬件开发的规范化 4 第二节 硬件工程师职责与基本技能 4 §1.2.1 硬件工程师职责 4 §1.2.1 硬件工程师基本素质与技术 5 第二章 硬件开发规范化管理 5 第一节 硬件开发流程 5 §3.1.1 硬件开发流程文件介绍 5 §3.2.2 硬 ...
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技术资料 硬件工程师手册

目 录 第一章 概述 3 第一节 硬件开发过程简介 3 §1.1.1 硬件开发的基本过程 4 §1.1.2 硬件开发的规范化 4 第二节 硬件工程师职责与基本技能 4 §1.2.1 硬件工程师职责 4 §1.2.1 硬件工程师基本素质与技术 5 第二章 硬件开发规范化管理 5 第一节 硬件开发流程 5 §3.1.1 硬件开发流程文件介绍 5 §3.2.2 硬 ...
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