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TI C2000 是什么？ 的查询结果
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技术资料 TI MSP430F5529口袋板实验指导书
TI MSP430F5529口袋板实验指导书,包括：
第1章 MSP430F5529口袋板实验开发系统
第2章集成开发环境CCS的安装与使用
第3章 MSP430F5529片内资源及实验
第4章 IC扩展设备—DAC与温度传感器
第5章 H桥驱动与电流检测
第6章音频信号处理与D类放大器 ...
技术资料 TI将蓝牙解决方案与MSP430单片机结合
日前，德州仪器 （TI） 宣布已成功将其第七代蓝牙（Bluetooth） 产品 CC2560 与运行于 TI 超低功耗 MSP430单片机 （MCU） 之上的嵌入式蓝牙协议栈进行结合，进一步推动便携式设计的无线连接技术的发展。
技术资料 调用ti的库函数TMS320F2812的fft源程序
调用ti的库函数TMS320F2812的fft源程序
技术资料 MATLAB7.0在TI_C2000_DSP系统设计中的应用
· 摘要：  传统的DSP软件开发都是先设计DSP上的算法并仿真然后将其写成特定DSP的代码(c或是汇编)在目标板上实现.介绍了一种新的高效、集成的DSP软件设计方法.利用MATLAB7.0新提供的Embeded Target for TI C2000 DSP、simulink、Real-Time Workshop和TI的CCS IDE相结合,在MATLAB环境下生成DSP的C代 ...
技术资料 C2000-3[1].1-SA-to-UA-TI-FLASH2X.rar
开发工具烧写插件，直接在线烧写，利于在线调试程序。
技术资料 TI_C2000系列DSP_Flash烧写解决方案.rar
该文档详细介绍了Ti_2000系列DSP对FLASH烧写的方法
技术资料 铸锭铝合金Al-Cu-Mg-Ti高应变速率超塑性
采用常规熔铸、热处理、小挤压比挤压及轧制这一低成本并适合于工业化规模应用的路线，研制了一种具有高应变速率超塑性的铸锭铝合金Al-Cu-Mg-Ti。拉伸试验结果表明：在温度为793K、初始应变速率
技术资料 TI DSP28016 XDS560烧写步骤.docx
·TI DSP28016 XDS560烧写步骤.docx
技术资料 基于TI_C6000_DSP的C_C++语言代码效率优化
· 摘要：  在DSP项目开发中,代码优化是非常重要的环节.本文针对TI公司C6000系列DSP处理芯片的结构特点,阐述了基于C6000硬件结构特点的C语言高效优化方法的原理,提出了展开复杂表达式以达到多指令并行的优化方法,并对其效果进行了对比分析.对语音增强算法项目中所用的一些实际的经验和技巧进行了概括和总结.&nbsp ...
技术资料 Linux TI H.264 Code Import
·Linux TI H.264 Code Import 文件列表(点击判断是否您需要的文件): TI方案H.264代码 ...............\enconfig.txt ...............\t264