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技术资料 仿真器原理图.rar
TI的dsp仿真器xd510的自制原理图，经测试完全可以使用。使用芯片cy7c68013a，sn74act8990，emp7032，244.
技术资料 MAX186与DSP的SPI接口及设计
介绍了MAXIM 公司的串行模数转换芯片MAX186 及TI 公司TMS320C6711 DSP 的多通道缓冲串口（McBSP）的工作原理。采用McBSP 的SPI（Series Protocol I
技术资料 常用DSP 多片C6416连接配置
循序渐进讲解TI C6416多片DSP在CCS3.3中的连接配置方法，涵盖硬件接线与软件调试步骤，适合初学者快速掌握多核DSP开发基础。
技术资料 TMS320C6713 MCBSP as UART
详解TI6713芯片上通过McBSP实现异步串口通信的方案，涵盖寄存器配置与驱动开发流程，适用于嵌入式系统中的数据传输场景。
技术资料 TSS721A数据资料
TI官方发布的TSS721A最新版数据手册，涵盖完整电气特性与应用参数，适用于工业控制与传感器设计。工程师必备的器件参考文档。
技术资料 F28335的AD模块
基于TI F28335芯片的AD模块实现，采用C语言高效编写，支持多通道采样与配置。适用于工业控制与信号采集场景，具备高精度与低延迟特性。
电源技术 电源管理解决方案用于Stellaris ARM Cortex-M3 MCU
TI 的 Stellaris 系列是行业中领先的产品系列，其可靠的实时微控制器 (MCU) 以 ARM 革命性的 Cortex-M3 技术为基础。根据对系统的限制，如电池操作、成本要求或对高效率的需求，TI 提供最佳的产品为使用 Stellaris MCU 的系统提供支持。
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技术资料 常用AD集成库（包括原理图库和封装库，电赛专用）
本文件包括SOP封装库，其中包括了常用的0805封装的电容电感电阻，还有TI全系列的元器件库，常用的TI芯片的封装都可以从中找到，还有我自己建立的集成库，其中包括了通用的6脚，8脚，10脚，14脚，16脚的贴片芯片的封装，使用十分方便，完全可以应付电赛信号题对PCB制作的要求。 ...
技术资料 嵌入式英语命令词语音识别算法研究
·摘要：  本文提出了一种基于定点DSP的嵌入式英语语音命令词识别算法,并基于TI芯片建立识别系统.系统采用基于连续隐Markov模型(Continuous Density Hidden Markov Model,CDHMM)的两阶段识别策略.通过决策树结合数据驱动的状态聚类方法.一阶段模型数目研究等方法提高识别率.最后在以TI TMS320vc5502定点DSP为核心的语 ...