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技术资料 德州数字电路设计指南
TI关于数字电路的APP，介绍了热插拔、输入输出级结构，还介绍了寄生检波效应，这个可是灰常少见的哟。
技术资料 可编程DSP芯片的基本结构和特征
本章将首先介绍DSP芯片的基本结构，然后介绍TI公司的各种DSP芯片的特征，最后简要介绍其他公司的DSP芯片的特点。
技术资料 tlv2262使用方法
关于德州仪器的低功耗运放TLV2262的介绍，这是具有TI风格的一款超低功耗运放，值得收藏
技术资料 MSP430的315M无线模块解码程序
利用TI的MSP430G2553 Launchpad来实现315M无线模块的解码，然后来控制板上LED灯的亮灭。
技术资料 AM335X_SCH
BeagleBone Processor原理图，AM335x核心板原理图，一款ti低端arm处理器的核心板原理图
技术资料 SMOMAPL138B低功率应用处理器
这是TI的一片关于SMOMAPL138B 低功率应用处理器的应用文档，深入讲解了指令和运用方法。
技术资料 简易RLC测量仪论文
2010年TI杯四川大学生电子设计竞赛简易RLC测量仪论文，欢迎大家交流电子方面知识。
技术资料 C6000DSP体系结构.rar
一.DSP技术概述
二.C6000 体系结构和汇编语言
三.TI DSP开发工具-CCS
四. C6000 C 运行时环境
五. 嵌入式实时系统软件开发与调试
六.C6000程序的优化
七. TI的实时操作系统：DSP/BIOS
八. C6000 DSPs系统的设计
九.C6000 DSPs板极设计