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Smd 的查询结果
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可编程逻辑 PADS出Excel BOM强势升级
网上疯传的Excel BOM经典脚本，相信诸位PADS用户再熟悉不过了吧！ 但是它还有缺点： 1.元件封装不能转换。(元件位号为R/C/L的0402/063/0805/1206封装自动转换统一的对应封装，以方便统计。) 2.元件参数转换。(电阻的转换0R时由0mR修正为0R,KR/MR修正为K/M。) 3.不能按元件的SMD属性来分类统计。 ...
可编程逻辑 多层印制板设计基本要领
【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验，着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板；表面贴装器件；高密度互连；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit ...
可编程逻辑 PCB布线原则
PCB 布线原则连线精简原则连线要精简，尽可能短，尽量少拐弯，力求线条简单明了，特别是在高频回路中，当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了，例如蛇行走线等。安全载流原则铜线的宽度应以自己所能承载的电流为基础进行设计，铜线的载流能力取决于以下因素：线宽、线厚（铜铂厚度）、允许温升等，下表给出了 ...
可编程逻辑 pcb layout design(台湾硬件工程师15年经验
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIV ...
可编程逻辑 pcb layout规则
LAYOUT REPORT .............. 1
 
目錄.................. 1
 
 
1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2
 
 
2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2
 
 
3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4
 
 
4. ...
可编程逻辑 华硕内部的PCB基本规范
PCB LAYOUT 基本規範項次 項目 備註1 一般PCB 過板方向定義：􀀹 PCB 在SMT 生產方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊.􀀹 PCB 在DIP 生產方向為I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義：&#1048633 ...
电子元器件应用 SMD电子元器件封装图库结构尺寸汇总
贴片元件的封装和尺寸
其他 电子电路设计易被忽视的潮敏问题
电子电路设计易被忽视的潮敏问题，要提高SMD元器件的可靠性所采用的MSD规范
Windows CE 1. This BSP can support 2443EVT0 board. If you want to use EVT0 BSP, set followings. In smd
1. This BSP can support 2443EVT0 board.
If you want to use EVT0 BSP, set followings.
In smdk2443\smdk2443.bat file
set BSP_EVT1=1
-> set BSP_EVT1=
In smdk2443\src\inc\bsp_cfg.h file
#define EVT1
-> #define EVT0
2. Default system tick mode is changed. The value is fixed ...
技术资料 SMD贴片90度排针
2.54mm单排针,单排双塑,180度,H=1.5/2.0/2.5mm 
    2.54mm双排针,双排双塑,180度,H=1.5/2.0/2.5mm 
    2.54mm单/双排弱,90度,H=1.5/2.0/2.5mm 
    2.54mm单/双排针,SMT,H=1.5/2.0/2.5mm 
    2.54mm单排双塑,双排双塑,SMT,H=1.5/2.0/2.5mm 
  &n ...