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可编程逻辑  PCBA工艺评审(2011-8-17)

PCBA设计审查

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可编程逻辑  深圳兴达线路板有限公司PCB工艺流程图

深圳兴达线路板有限公司PCB工艺流程图。

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可编程逻辑  PCB制造工艺

介绍了PCB的制造工艺，让大家更能较为深入的了解PCB的制作过程···

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可编程逻辑  PCB工艺设计系列3：华硕内部的PCB设计规范(完整版)

收文单位：左列各单位                     发文字号： MT-8-2-0037   

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可编程逻辑  PCB工艺边及拼板规范 (比较详细实用的标淮)

1、PCB工艺边及拼板规范的目的

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可编程逻辑  线路板工艺实用资料

　　在印制电路板制造过程中，涉及到诸多方面的工艺工作，从工艺审查到生产到最终检验，都必须考虑到工艺质量和生产质量的监测和控制。为此，将曾通过生产实践所获得的点滴经验提供给同行，仅供参考。  

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可编程逻辑  基于知识的印刷电路板组装工艺决策系统

基于知识的印刷电路板组装工艺决策系统

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可编程逻辑  Xilinx FPGA全局时钟资源的使用方法

目前，大型设计一般推荐使用同步时序电路。同步时序电路基于时钟触发沿设计，对时钟的周期、占空比、延时和抖动提出了更高的要求。为了满足同步时序设计的要求，一般在FPGA设计中采用全局时钟资源驱动设计的主时钟，以达到最低的时钟抖动和延迟。 FPGA全局时钟资源一般使用全铜层工艺实现，并设计了专用时钟缓冲与驱动结构 ...

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可编程逻辑  提高多层板层压品质工艺技术总结

&nbsp;由于电子技术的飞速发展，促使了印制电路技术的不断发展。PCB板经由单面-双面一多层发展，并且多层板的比重在逐年增加。多层板表现在向高*精*密*细*大和小二个极端发展。而多层板制造的一个重要工序就是层压，层压品质的控制在多层板制造中显得愈来愈重要。因此要保证多层板层压品质，需要对多层板层压工艺有一个比较 ...

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摘要：本文简要介绍了Xilinx最新的EDK9.1i和ISE9.1i等工具的设计使用流程，最终在采用65nm工艺级别的Xilinx Virtex-5 开发板ML505 上同时设计实现了支持TCP/IP 协议的10M/100M/1000M 的三态以太网和千兆光以太网的SOPC 系统,并对涉及的关键技术进行了说明。关键词：FPGA；EDK；SOPC；嵌入式开发；EMAC；MicroBlaze 本研究采 ...

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