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技术书籍 电子焊接工艺技术

电子焊接工艺技术
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经验分享 QFN SMT工艺设计指导

QFN SMT工艺设计指导.pdf 一、基本介绍 QFN(Quad Flat No Lead)是一种相对比较新的IC封装形式,但由于其独特的优势,其应用得到了快速的增长。QFN是一种无引脚封装,它有利于降低引脚间的自感应系数,在高频领域的应用优势明显。QFN外观呈正方形或矩形,大小接近于CSP,所以很薄很轻。元件底部具有与底面水平的焊端, ...
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技术书籍 电磁兼容原理与设计技术(第8章)

【人邮出版社,2004,杨克俊编著】 本书系统介绍电磁兼容技术的基本知识、概念,以及国内、外电磁兼容技术标准,着重从工程实践角度阐述电磁兼容技术的原理、应用方法及应注意事项。全书共分10章,内容包括:屏蔽技术、滤波技术、接地技术、线路板设计、电缆设计、瞬态干扰抑制、电磁干扰诊断与解决技术以及在无线电通信系 ...
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其他文档 PCB制造工艺简述

不错的学习材料,介绍了PCB制造工艺,包括材料、工艺、流程、DFM等等
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学术论文 FPGA可配置端口电路的设计

可配置端口电路是FPGA芯片与外围电路连接关键的枢纽,它有诸多功能:芯片与芯片在数据上的传递(包括对输入信号的采集和输出信号输出),电压之间的转换,对外围芯片的驱动,完成对芯片的测试功能以及对芯片电路保护等。 本文采用了自顶向下和自下向上的设计方法,依据可配置端口电路能实现的功能和工作原理,运用Cadence的设 ...
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机械丛书 机械设计、制造工艺、质量检测与标准规范全书(第一篇 至 第二篇).pdf

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机械丛书 机械设计、制造工艺、质量检测与标准规范全书.pdf

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技术书籍 硬件工程师手册

目 录 第一章 概述 3 第一节 硬件开发过程简介 3 §1.1.1 硬件开发的基本过程 4 §1.1.2 硬件开发的规范化 4 第二节 硬件工程师职责与基本技能 4 §1.2.1 硬件工程师职责 4 §1.2.1 硬件工程师基本素质与技术 5 第二章 硬件开发规范化管理 5 第一节 硬件开发流程 5 §3.1.1 硬件开发流程文件介绍 5 §3.2.2 硬 ...
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机械丛书 铝型材挤压模具设计 162页 8.4M.pdf

资料->【F】机械结构->【F1】机械丛书->中国模具设计大典 (共5卷)->中国模具设计大典 第2卷 轻工模具设计 9篇 73.4M pdf->铝型材挤压模具设计 162页 8.4M.pdf
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单片机编程 LM3S系列SSI例程:扫描8位动态数码管

LM3S系列SSI例程:扫描8位动态数码管
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