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IPC J-STD-001G CN-2017中文最新版 焊接的电气和电子组件要求 B

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fpga-sdram开发板-sch,本原理图是xilinx公司s3系列开发板的sdram

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ctel fusion M1AFS600的LCD实验,基于周立功公司CortexM1开发板

Actel fusion M1AFS600的LCD实验,基于周立功公司CortexM1开发板,程序包括FPGA源程序和Keil环境下C语言程序,程序测试通过
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TO直插元件封装 Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库-8MB

TO直插元件封装 Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库-8MB,Altium Designer设计的PCB封装库文件,集成2D和3D封装,可直接应用的到你的产品设计中。PCB库封装列表:omponent Count : 60Component Name-----------------------------------------------TO-18TO-220-LMTO-220-LM-3TO-247TO-251TO-263-5TO ...
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DB9 90度弯针焊板座 DB9针型孔型DB9公座母座 DB9M DB9F ALTIUM设计原理图库

DB9 90度弯针焊板座 DB9针型孔型DB9公座母座 DB9M DB9F ALTIUM设计原理图库+PCB封装库,AD设计的原理图PCB封装库文件,已在项目中验证使用,可以直接应用到你的项目设计中,也可以做为你的设计参考。
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STM32 F0 F1 F4L系列+C8051单片机读写W5500模块软件例程源码

STM32 F0  F1 F4L系列+C8051单片机读写W5500模块软件例程源码:C8051+W5500_Keil4.72.rarDHCP+TCP Server中断代码V1.0.rarKeepalive.rarkeilkill.batPPPoE.rarSTM32F0+W5500_Keil4.72.rarSTM32F1+W5500_Keil4.72.rarSTM32F4+W5500_Keil4.72.rar
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R7F0C014B2DFP设计微型打印机ALTIUM设计硬件原理图+PCB+BOM文件硬件采用2层板

R7F0C014B2DFP设计微型打印机ALTIUM设计硬件原理图+PCB+BOM文件硬件采用2层板设计,板子大小为936x53mm,双面布局布线,包括完整的原理图和PCB文件,可以用Altium Designer(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。
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英特尔PCIE V3.0转10G 2.5G 1G 100Mb 以太网控制器 X550 系列硬件参考设

英特尔PCIE V3.0转10G 2.5G 1G 100Mb 以太网控制器 X550 系列硬件参考设计原理图+技术手册资料
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2.54mm间距连接器KF2510 2P-15P原理图PCB封装库3D库(AD集成库)

2.54mm间距连接器KF2510  2P-15P原理图PCB封装库3D库(AD集成库),拆分后文件为PcbLib+SchLib格式,Altium Designer原理图库+PCB封装库3D视图库,AD库均经测试,可以直接应用到你的项目开发提供项目进度。
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3.81mm 5mm间距连接器KF128 2P-165P原理图PCB封装库3D库(AD集成库)

3.81mm 5mm间距连接器KF128 2P-165P原理图PCB封装库3D库(AD集成库),拆分后文件为PcbLib+SchLib格式,Altium Designer原理图库+PCB封装库3D视图库,AD库均经测试,可以直接应用到你的项目开发提供项目进度。
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