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单片机编程  温度传感器ds1820的汇编程序

晶振：12M TEMPER_L EQU 36H TEMPER_H EQU 35H TEMPER_NUM EQU 60H FLAG1 BIT 00H DQ BIT P3.3AAA:MOV SP,#70H LCALL GET_TEMPER LCALL TEMPER_COV LJMP AAA NOP ;------------------读出转换后的温度值 GET_TEMPER: SETB DQ ; 定时入口 BCD:LCALL INIT_1820 JB FLAG1,S22 LJMP BCD ; 若DS18B20不存在则返回S22:LCALL DELAY ...

https://www.eeworm.com/dl/502/31487.html

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单片机编程  51单片机读写u盘(含源程序和原理图)

附件有51单片机加上sl811读写U盘的源程序和原理图 /*--------------------------------------------------------------------------AT89X52.H Header file for the low voltage Flash Atmel AT89C52 and AT89LV52.Copyright (c) 1995-1996 Keil Software, Inc.&nbsp; All rights reserved.-------------------------------- ...

https://www.eeworm.com/dl/502/31617.html

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通讯编程文档  短信网关之间

短信网关之间，以及SP与短信网关之间的接口协议

https://www.eeworm.com/dl/646/138046.html

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单片机开发  MSP430在进入睡眠后

MSP430在进入睡眠后，如果发生事件产生中断，那么单片机会退出睡眠，自动执行中断程序，但是当中断返回时，主程序又重新进入睡眠状态。如果要在发生中断后，主程序需要退出睡眠，那么需要在中断程序中修改SP堆栈中的内容， C语言没有指令可以修改堆栈内的内容，可以采用C语言与汇编语言混合编程的方法解决此问题。 ...

https://www.eeworm.com/dl/648/144513.html

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Windows Mobile Smartphone手机阅读软件

Smartphone手机阅读软件，特别适合SP开发程序员。

https://www.eeworm.com/dl/677/155815.html

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软件设计/软件工程  本文档作为《MISC平台接口规范》的附件

本文档作为《MISC平台接口规范》的附件，定义了中国移动移动信息业务中心Mobile Information Service Center（以下简称为MISC）平台V1.6版本WAP业务SP的应用程序接口，目的是为SP开发可接入MISC平台的WAP业务提供指导规范。本文档并不用于指导SP如何申请接入MISC及业务测试等相关流程，以及WAP的页面规范、WAP应用程序的可 ...

https://www.eeworm.com/dl/684/160317.html

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手机彩信(MMS)编程  （1）绿色

（1）绿色，不对操作系统造成改变（2）免费，无需手机注册，软件本身不收取任何费用本软件是替代大家在手机上面的文字输入和图片音乐资源的寻找的，移动会按条收费的，软件自身不收费。和现在那些使用计算机连接手机收发短信的类似，其实还是通过手机的，所以说给大家提供了一个工具，也仅仅是个工具，可不是什么免费发彩 ...

https://www.eeworm.com/dl/676/165174.html

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通讯/手机编程  随着中国移动通信领域的飞速发展

随着中国移动通信领域的飞速发展，移动梦网的产业模式创造了中国SP神话。一个轻松实现这一功能的短信发送程序让你梦想成真。

https://www.eeworm.com/dl/527/170293.html

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操作系统开发  VC＋＋获取主机信息

VC＋＋获取主机信息，包括操作系统名称，SP版本，当前版本，产品ID，注册名，CPU信息。

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其他书籍  ads使用指北 &#1048729 1.设计放大器的基本准备 &#1048729 2.软件仿真中需要注意的几个问题 &#1048729 3.ADS的使用 &#1048666 3.0启动软件

ads使用指北 &#1048729 1.设计放大器的基本准备 &#1048729 2.软件仿真中需要注意的几个问题 &#1048729 3.ADS的使用 &#1048666 3.0启动软件，创建新的工程文件 &#1048666 3.1 晶体管直流工作点扫描 &#1048666 3.2晶体管S参数扫描 &#1048666 3.3 SP模型仿真设计 &#1048666 3.4 封装模型仿真设计（问题说明） &#1048729 4.总结 ...

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