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SOP 的查询结果
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PCB相关 DIP和SOP封装设计方法介绍
告诉你如何正确创建DXP元件封装
PCB相关 IC封裝製程簡介(IC封装制程简介)
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為
 
PDID：Plastic Dual Inline Package
SOP：Small Outline Package
SOJ：Small Outline J-Lead Package
PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier
QFP：Quad Fla ...
单片机编程 芯睿单片机各类型号常用选型表
龙启电子是台湾芯睿MIKKON单片机一级代理,此款单片机性价比高,欢迎选用! MK6A12P、MK6A20P、MK7A21P、MK7A25P、MK7A23P、MK9A35EP/MK9A50P/MK9A80P/MK9A160P(LCD), 部分管脚完全兼容其他品牌PIC12C508、PIC16F54、PIC16F57、TM58PC11、SN8P2501B、HT46R47、S3F9454,EM78P153等,芯睿MIKKON芯片广泛使用于LED闪灯、充电器、防 ...
单片机编程 QL310多功能识别主人电话遥控报警芯片用户手册
□基于来电显示技术，识别主人，利用手机或固定电话实现免接通，免费用的绝密遥控关及撤防。□单芯片多功能可编程设计，ＭＣＵ内核，有着十分灵活广泛的应用（可定制特殊功能）。自动拨号的电话报警器方面：室内手动延时布防，手机或固定电话免接通遥控撤防；拨号报警+现场报警（可选）。电话遥控开关方面：用于开启电控门 ...
机械电子 《SMT设备原理及应用》实验教学大纲
一、实验目的与任务掌握PCB回流温度曲线测定、BGACSP、QFP、SOP返修等实验的基本方法，熟悉各实验仪器、设备的基本结构和原理，让学生了解在实际生产过程中可能出现的问题，初步培养学生解决问题的综合能力。
可编程逻辑 DIP和SOP封装设计方法介绍
告诉你如何正确创建DXP元件封装
可编程逻辑 IC封裝製程簡介(IC封装制程简介)
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為
 
PDID：Plastic Dual Inline Package
SOP：Small Outline Package
SOJ：Small Outline J-Lead Package
PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier
QFP：Quad Fla ...
电子元器件应用 TLP2301关断时间不随负载变化的光耦
TLP2301是东芝新推出的一款SOP封装晶体管输出光耦合器，相比传统的晶体管输出光耦TLP2301在晶片上进行了改善，可以在低至1mA的输入电流下进行驱动，同时保证了20k的传输速率，并且有非常广的工作温度：-55至125°C。TLP2303则采用达灵顿输出。 ...
驱动编程 概述 ● 全速设备接口
概述
● 全速设备接口，兼容 USB V2.0，外围元器件只需要晶体和电容。
● 可选：通过外部的低成本串行EEPROM 定义厂商 ID、产品 ID、序列号等。
● 支持5V电源电压和3.3V电源电压。
● 低成本，直接转换原串口外围设备、原并口打印机、原并口外围设备。
● 采用SOP-28封装，串口应用还提供小型的 SSOP-20 封装。
● ...
PCB图/BOM单/原理图 贴片SOP封装库
该库封装包含SO-G3至SO-G70封装，以及SOP6至SOP42封装等多种PCB封装元件！