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其他 详细介绍了铝合金热处理规范

详细介绍了铝合金热处理规范,很有用的,热处理工艺和模拟计算中用到。
https://www.eeworm.com/dl/534/320585.html
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软件设计/软件工程 用VB开发工控软件(HMI)时

用VB开发工控软件(HMI)时,经常需要对工艺参数进行趋势曲线的显示,这里提供一个实时曲线显示的程序,给大家以启发。
https://www.eeworm.com/dl/684/333881.html
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数学计算 是英文 “ Surface mount technology ”的缩写。即表面安装技术

是英文 “ Surface mount technology ”的缩写。即表面安装技术,这是一种较传统的安装方式。其优点是可靠性高,缺点是体积大,成本高,限制 LCM 的小型化。 是英文 “ Chip On Board ”的缩写。即芯片被邦定(Bonding)在PCB上,由于IC制造商在LCD控制及相关芯片的生产上正在减小QFP( SMT 的一种)封装的产量,因此,在今 ...
https://www.eeworm.com/dl/641/351877.html
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其他 1、 秉承EIP-CDIO的教学理念

1、 秉承EIP-CDIO的教学理念,以实验设计的方式,通过篮球计时器的设计,运用Protel软件进行绘制原理图和PCB图,增进对电子产品的生产制作过程的了解,提高对电子产品的制作工艺的认识.
https://www.eeworm.com/dl/534/355511.html
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其他书籍 Cadence&reg SoC Encounter&#1048576 RTL到GDSII系统为Cadence&reg Encounter数字集成电路设计平台的一个产品配置。支持超过5000万门180纳

Cadence&reg SoC Encounter&#1048576 RTL到GDSII系统为Cadence&reg Encounter数字集成电路设计平台的一个产品配置。支持超过5000万门180纳米以下工艺的层次化设计
https://www.eeworm.com/dl/542/384688.html
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单片机开发 华硕电脑pcb设计规范

华硕电脑pcb设计规范,内部资料, PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為: (1) ”PCB LAYOUT 基本規範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產. (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. (3) “PCB LAYOUT 建議規範”:為製造單位為提高量產良率,建議R&D在de ...
https://www.eeworm.com/dl/648/397193.html
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汇编语言 设计电路板时注意线的走向以及整机的紧凑性

设计电路板时注意线的走向以及整机的紧凑性,在电路和工艺设计上采用各种成熟的实用抗干扰措施
https://www.eeworm.com/dl/644/405880.html
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系统设计方案 摘要】 本文介绍了以AT89S51单片机为核心的温度控制器的设计,在该设计中采用高精度的温度传感器AD590对电热锅炉的温度进行实时精确测量,用超低温漂移高精度运算放大器OP07将温度-电压信号进行放

摘要】 本文介绍了以AT89S51单片机为核心的温度控制器的设计,在该设计中采用高精度的温度传感器AD590对电热锅炉的温度进行实时精确测量,用超低温漂移高精度运算放大器OP07将温度-电压信号进行放大,再送入12位的AD574A进行A\D转换,从而实现自动检测,实时显示及越限报警。控制部分采用PID算法,实时更新PWM控制输出参数,控制可 ...
https://www.eeworm.com/dl/678/449370.html
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系统设计方案 本文所论述“管式加热炉”

本文所论述“管式加热炉”,是石油炼制,石油化工和化学、化纤工业中使用的工艺加热炉,主要技术指标有热负荷,炉膛热强度,炉管表面热强度,炉膛温度,管内流速及压力降。
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设计相关 MPU6050资料V5

mpu6050六轴传感器,此六轴模块采用高精度的陀螺加速度计 MPU6050,通过处理器读取 MPU6050 的测量 数据然后通过串口输出,免去了用户自己去开发 MPU6050 复杂的 I2C 协议,同时精心的 PCB 布局和工艺保证了 MPU6050 收到外接的干扰最小,测量的精度最高。 ...
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