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SMT工艺 的查询结果
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可编程逻辑 PCB工艺设计系列3：华硕内部的PCB设计规范(完整版)
收文单位：左列各单位 发文字号： MT-8-2-0037
可编程逻辑 四川某公司的电路板设计工艺规范
电路板设计目标分析:
可编程逻辑 可编辑程逻辑及IC开发领域的EDA工具介绍
EDA （Electronic Design Automation）即“电子设计自动化”，是指以计算机为工作平台，以EDA软件为开发环境，以硬件描述语言为设计语言，以可编程器件PLD为实验载体(包括CPLD、FPGA、EPLD等)，以集成电路芯片为目标器件的电子产品自动化设计过程。“工欲善其事，必先利其器”，因此，EDA工具在电子系统设计中所占的份量越 ...
可编程逻辑 赛灵思如何让7系列FPGA的功耗减半
赛灵思采用专为 FPGA 定制的芯片制造工艺和创新型统一架构，让 7 系列 FPGA 的功耗较前一代器件降低一半以上。
可编程逻辑 降低赛灵思28nm 7系列FPGA的功耗
本白皮书介绍了有关赛灵思 28 nm 7 系列 FPGA 功耗的几个方面，其中包括台积电 28nm高介电层金属闸 (HKMG) 高性能低功耗（28nm HPL 或 28 HPL）工艺的选择。
可编程逻辑 电路板插件流程和注意事项
1,电路板插件，浸锡，切脚的方法
1.制板(往往找专门制板企业制作，图纸由自己提供)并清洁干净。
2.插横插、直插小件，如1/4W的电阻、电容、电感等等贴近电路板的小尺寸元器件。
3.插大、中等尺寸的元器件，如470μ电解电容和火牛。
4.插IC，如贴片IC可在第一步焊好。
原则上来说将元 ...
可编程逻辑 WP373-赛灵思推出Virtex-7,Kintex-7,Artix-7三大全新系列FPGA
 
赛灵思推出的三款全新产品系列不仅发挥了台积电28nm 高介电层金属闸 (HKMG) 高性能低功耗 (HPL) 工艺技术前所未有的功耗、性能和容量优势，而且还充分利用 FPGA 业界首款统一芯片架构无与伦比的可扩展性，为新一代系统提供了综合而全面的平台基础。目前，随着赛灵思 7 系列 (Virtex®-7、Kintex™-7 ...
可编程逻辑 焊接制造中的智能技术
焊接是通过加热、加压，或两者并用，使同性或异性两工件产生原子间结合的加工工艺和联接方式。焊接应用广泛，既可用于金属，也可用于非金属。