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技术书籍 基于BCB键合的MEMS加速度计圆片级封装工艺

  对基于BCB的圆片级封装工艺进行了研究,该工艺代表了MEMS加速度计传感器封装的发展趋势,是MEMS加速度计产业化的关键。选用3000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘结键合工艺试验,解决了圆片级封装问题,在低温250 ℃和适当压力辅助下≤2.5 bar(1 bar=100 kPa)实现了加速度计的圆片级封装,并对相关的旋涂、键合、气 ...
https://www.eeworm.com/dl/537/20182.html
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模拟电子 4-20mA,0-10V电流~电压模拟信号光电隔离放大器

iso u-p-o 系列直流电压信号隔离放大器是一种将电压信号转换成按比例输出的隔离电流或电压信号的混合集成电路。该ic内部含有一组高隔离的dc/dc电源和电压信号高效率耦合隔离变换电路等,可以将直流电压小信号进行隔离放大(u/u)输出或直接转换为直流电流(u /i)信号输出。较大的输入阻抗(≥1 mω),较强的带负载 ...
https://www.eeworm.com/dl/571/20977.html
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模拟电子 CMOS工艺多功能数字芯片的输出缓冲电路设计

为了提高数字集成电路芯片的驱动能力,采用优化比例因子的等比缓冲器链方法,通过Hspice软件仿真和版图设计测试,提出了一种基于CSMC 2P2M 0.6 μm CMOS工艺的输出缓冲电路设计方案。本文完成了系统的电原理图设计和版图设计,整体电路采用Hspice和CSMC 2P2M 的0.6 μm CMOS工艺的工艺库(06mixddct02v24)仿真,基于CS ...
https://www.eeworm.com/dl/571/21132.html
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模拟电子 CMOS工艺下高摆幅共源共栅偏置电路

共源共栅级放大器可提供较高的输出阻抗和减少米勒效应,在放大器领域有很多的应用。本文提出一种COMS工艺下简单的高摆幅共源共栅偏置电路,且能应用于任意电流密度。根据饱和电压和共源共栅级电流密度的定义,本文提出器件宽长比与输出电压摆幅的关系,并设计一种高摆幅的共源共栅级偏置电路。 ...
https://www.eeworm.com/dl/571/21259.html
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PCB相关 SMT焊盘设计规范

SMT焊盘设计规范
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PCB相关 PCB设计基本工艺要求

PCB工艺要求
https://www.eeworm.com/dl/501/21586.html
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PCB相关 BGA焊球重置工艺

BGA焊球重置工艺
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PCB相关 smt元件封装

SMT封装图形,smt元件封装。
https://www.eeworm.com/dl/501/21969.html
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PCB相关 深圳兴达线路板有限公司PCB工艺流程图

深圳兴达线路板有限公司PCB工艺流程图。
https://www.eeworm.com/dl/501/21998.html
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PCB相关 PCB制造工艺

介绍了PCB的制造工艺,让大家更能较为深入的了解PCB的制作过程···
https://www.eeworm.com/dl/501/22010.html
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