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找到约 22 项符合 RFIC 的查询结果

电子书籍 The Ralink 802.11n Chipset family provides solutions for PCI, PCIe and USB interfaces with both 2.4

The Ralink 802.11n Chipset family provides solutions for PCI, PCIe and USB interfaces with both 2.4 and 2.4/5GHz suppport. Each chipset consists of two highly integrated ICs (RFIC and BB/MAC IC) that fully comply with current draft IEEE 802.11n and IEEE 802.11a/b/g standards.
https://www.eeworm.com/dl/cadence/ebook/344726.html
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技术资料 无线连接

用于低于1GHz和2.4GHz频段、ANTTM、蓝牙(Bluetooth®);蓝牙低耗能、射频识别(RFID)、PurePathTM无限音频、ZigBee® IEEE802.15.4、ZigBee RF4CE、 66LoWPAN、Wi-Fi®的射频集成电路(RFIC)和专有协议
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无线通信 ADS2005A入门教程

ADS – Advanced Design System,由美国Agilent 公司推出的微波电路和通信系统仿真软件,是当今业界最流行的微波射频电路、通信系统、RFIC 设计软件.
https://www.eeworm.com/dl/510/36395.html
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技术资料 3线总线收发器XE1201

XE1201是XEMICS公司生产的RFIC,它集无线电发射与接收功能于一身,并具有外用元件少,功率损耗低等特点,可使用3线总线接口来选择发射、接收与待机三种传输状态.文中介绍了XE1201的引脚功能
https://www.eeworm.com/dl/917953.html
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技术资料 3线总线收发器XE1201(1)

XE1201是XEMICS公司生产的RFIC,它集无线电发射与接收功能于一身,并具有外用元件少,功率损耗低等特点,可使用.线总线接口来选择发射、接收与待机三种传输状态。文中介绍了XE1201的引脚功能
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技术资料 无线传输si4463原理图,pcb,程序

SILABS新推出EZradioPRO系列RFIC:SI4463完整DEMO板的开发包下载. 里面压缩了4个文件。PCB图、原理图、DEMO代码。 PCB图、原理图、DEMO程序 ,适合长远距离的无线数据传输应用.其发射功率+20dbm,接收灵敏度-116dbm,通讯距离2000米. SI4463-B1-FMR特点 频率范围= 119–1050 MHz 接收灵敏度 = –126 dBm ...
https://www.eeworm.com/dl/870319.html
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技术资料 RDA1846S初始化设置

关于对讲机在移动接受时,会有”咔咔”的噪声问题,现把软件方面的解决方案罗列如下:主要是修改软件初始化的寄存器设置:软件初始化寄存器设置:注:数据格式(REG_Addr,REG_ HighByte Value,REG_LowByteValue)0x30,0×00,0×01,//delay_100ms0x30,0×00,0×04,0×04,0×OFC_RFIC_R04H_FOSC,//To set you want0x0A,0×43,0X ...
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技术资料 射频电路与芯片设计要点

《射频电路与芯片设计要点》是2007年06月高等教育出版社出版的图书,作者是(美国)李缉熙。本书重点讨论芯片级和PCB级射频电路设计和测试中经常遇到的阻抗匹配、接地、单端到差分转换、容差分析、噪声与增益和灵敏度、非线性和杂散波等关键问题。第1章 阻抗匹配的重要性第2章 阻抗匹配第3章 射频接地第4章 无源贴片元件的等 ...
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技术资料 si4463完整DEMO板原理图PCB

SILABS新推出EZradioPRO系列RFIC:SI4463完整DEMO板的开发包下载. 里面压缩了4个文件。PCB图、原理图、DEMO代码。 PCB图、原理图、DEMO程序 ,适合长远距离的无线数据传输应用.其发射功率+20dbm,接收灵敏度-116dbm,通讯距离2000米. SI4463-B1-FMR特点 频率范围= 119–1050 MHz 接收灵敏度 = –126 dBm 调频模式 (G)FSK and 4( ...
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技术资料 射频电路书籍下载(系统增益、噪声系数、非线性现象)

射频电路工程的设计书籍中详细分析了LNA、混频器、差分对、巴仑、调谐滤波器、VCO和功率放大器等各种独立射频模块的设计过程,以工程设计的角度重点讨论了射频电路设计中阻抗 匹配、接地及电流耦合、数字电路与射频电路的差异、电压功率传输、宽带阻抗匹配、窄带阻抗匹配、RFIC及SoC、产品的可**性等基本设计技术与方案; ...
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