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教程资料 hspice 2007下载 download

解压密码:www.elecfans.com 随着微电子技术的迅速发展以及集成电路规模不断提高,对电路性能的设计 要求越来越严格,这势必对用于大规模集成电路设计的EDA 工具提出越来越高的 要求。自1972 年美国加利福尼亚大学柏克莱分校电机工程和计算机科学系开发 的用于集成电路性能分析的电路模拟程序SPICE(Simulation Progra ...
https://www.eeworm.com/dl/cadence/doc/36653.html
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机械电子 印制电路板雕刻机简介与适用范围

使用电路板雕刻机,可快速制作电路板样品,缩短研发时间,设备体积小不占空间,且无污染。它适合数字、模拟、RF及一般电路板的制作,可做到电路板钻孔、线路雕刻、外形切割一机多功。
https://www.eeworm.com/dl/572/36899.html
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开发工具 Aspen plus工艺流程模拟软件介绍

  Aspen Plus介绍 (物性数据库)   · Aspen Plus ---生产装置设计、稳态模拟和优化的大型通用流程模拟系统   · Aspen Plus是大型通用流程模拟系统,源于美国能源部七十年代后期在麻省理工学院(MIT)组织的会 战,开发新型第三代流程模拟软件。该项目称为“过程工程的先进系统”(Advanced System for Process Engineer ...
https://www.eeworm.com/dl/550/38035.html
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可编程逻辑 牛人分享手机PCB设计的RF布局技巧

学习交流
https://www.eeworm.com/dl/kbcluoji/38673.html
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可编程逻辑 射频电路板设计技巧

  成功的 RF 设计必须仔细注意整个设计过程中每个步骤及每个细节 这意味着必须在设计开始阶段就要进行彻底的 仔细的规划 并对每个设计步骤的进展进行全面持续的评估 而这种细致的设计技巧正是国内大多数电子企业文化所欠缺的   近几年来,由于蓝芽设备无线局域网络(WLAN)设备和行动电话的需求与成长 促使业者越来 ...
https://www.eeworm.com/dl/kbcluoji/39132.html
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可编程逻辑 高速PCB设计须知

DSP系统的降噪技术,PowerPCB在印制电路板设计中的应用技术,PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法
https://www.eeworm.com/dl/kbcluoji/39464.html
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可编程逻辑 US Navy VHDL Modelling Guide

  This document was developed under the Standard Hardware and Reliability Program (SHARP) TechnologyIndependent Representation of Electronic Products (TIREP) project. It is intended for use by VHSIC HardwareDescription Language (VHDL) design engineers and is offered as guidance for the deve ...
https://www.eeworm.com/dl/kbcluoji/40131.html
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可编程逻辑 SOC验证方法

Prakash Rashinkar has over 15 years experience in system design and verificationof embedded systems for communication satellites, launch vehicles and spacecraftground systems, high-performance computing, switching, multimedia, and wirelessapplications. Prakash graduated with an MSEE from Regional En ...
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可编程逻辑 高速PCB设计指南

高速PCB设计指南之(一~八 )目录      2001/11/21  一、1、PCB布线2、PCB布局3、高速PCB设计 二、1、高密度(HD)电路设计2、抗干扰技术3、PCB的可靠性设计4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、1、改进电路设计规程提高可测性2、混合信号PCB的分区设计3、蛇形走线的作用4、确保信号完整性的电路 ...
https://www.eeworm.com/dl/kbcluoji/40420.html
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可编程逻辑 hspice 2007下载 download

解压密码:www.elecfans.com 随着微电子技术的迅速发展以及集成电路规模不断提高,对电路性能的设计 要求越来越严格,这势必对用于大规模集成电路设计的EDA 工具提出越来越高的 要求。自1972 年美国加利福尼亚大学柏克莱分校电机工程和计算机科学系开发 的用于集成电路性能分析的电路模拟程序SPICE(Simulation Progra ...
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