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RF Design 的查询结果
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嵌入式综合 CC1110：RF 片上系统解决方案
The CC1101 is a low-cost sub- 1 GHztransceiver designed for very low-powerwireless applications. The circuit is mainlyintended for the ISM (Industrial, Scientific andMedical) and SRD (Short Range Device)frequency bands at 315, 433, 868, and 915MHz, but can easily be programmed foroperation at other ...
无线通信 飞思卡尔使用新型Airfast RF功率解决方案
过去，RF功率的性能完全取决于线性效率。如今，开发者遇到更加复杂的挑战：需要满足多种标准、信号变化和严格的带宽要求等。针对这一问题，飞思卡尔半导体(NYSE：FSL)日前推出新型硅片RF LDMOS功率晶体管Airfast RF功率解决方案，将性能和能效提升至新的高度。飞思卡尔通过新的产品系列解决了这种模式转变带来的问题，该产 ...
无线通信 无线和RF解决方案
Linear Technology offers some of the highest performance RF and signal chain solutions for wireless and cellularinfrastructure. These products support worldwide standards including, LTE, WiMAX, GSM,W-CDMA, TD-SCDMA,CDMA, and CDMA2000. Other wireless systems include broadband microwave data links, ...
无线通信 了解软体设计RF仪器的优点
本技術文章將介紹如何運用 NI LabVIEW FPGA 來設計並客製化個人的 RF 儀器，同時探索軟體設計儀器可為測試系統所提供的優勢。
无线通信 RF WCDMA 基准比较测试白皮书
概览
通过与传统的仪器进行比较，了解软件定义的PXI RF仪器在速度上的优势。如WCDMA测量结果所示，基于多核处理器并行执行的labview测量算法与传统仪器相比可以实现明显的速度提升。
介绍
你在早晨7:00伴着摇滚音乐的声音醒来，收音机闹钟里的RDS接收器提示你正在收听来自Guns N’ Roses 乐队 ...
无线通信 MAX7060的ASK_FSK的ISM射频发射机
Abstract: This application note illustrates the flexibility of the MAX7060 ASK/FSK transmitter. While the currently available evaluationkit (EV kit) has been optimized for the device's use in a specific frequency band (i.e., 288MHz to 390MHz), this document addresseshow the EV kit circuitry ca ...
教程资料 hspice 2007下载 download
解压密码：www.elecfans.com 随着微电子技术的迅速发展以及集成电路规模不断提高，对电路性能的设计
要求越来越严格，这势必对用于大规模集成电路设计的EDA 工具提出越来越高的
要求。自1972 年美国加利福尼亚大学柏克莱分校电机工程和计算机科学系开发
的用于集成电路性能分析的电路模拟程序SPICE（Simulation Progra ...
可编程逻辑 Allegro-Design-Editor-Tutorial_ade_tut
Trademarks: Trademarks and service marks of Cadence Design Systems, Inc. (Cadence) contained in
可编程逻辑 PADS2007-RF设计
在 PADS2007 中，增加一部分专门针对射频(RF)设计的功能模块，包括前面介绍的通过AutoCAD 的DXF 文件导入，来建立一个特殊形状的器件管脚。下面我们来介绍一下在高速或者高频电路板设计中，如何在PCB 板边，或者高速、高频信号线周围，或者PCB 板上的空余区域添加屏蔽地过孔。我们先来看一下在没有 PADS2007 的RF 设计模 ...
可编程逻辑 PCB Design Considerations and Guidelines for 0.4mm and 0.5mm WLPs
Abstract: Using a wafer-level package (WLP) can reduce the overall size and cost of your solution.However when using a WLP IC, the printed circuit board (PCB) layout can become more complex and, ifnot carefully planned, result in an unreliable design. This article presents some PCB designconsidera ...