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https://www.eeworm.com/dl/502/31471.html 单片机编程

照明应用中的51LPC微控制器

特性• 一系列方法支持不同的照明概念/原理UHP CCFL等• 快速执行标准80C51 器件的两倍• 工作范围宽2.7V~6.0V 而且在125 仍可工作• 带晶振/谐振器和RC 的用户可配置振荡器不要求外部元件• 低电流操作• 丰富的特性集包括UART和I2C 串行通讯低电压检测和上电复位&#822 ...
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https://www.eeworm.com/dl/832163.html 技术资料

高通蓝牙芯片QCC5144_硬件设计指导书

高通(Qualcomm)蓝牙芯片QCC5144_硬件设计详细指导书(官方内部培训手册)其内容是针对硬件设计、部分重要元器件选择(ESD,Filter)及走线注意事项的详细说明。2 Power management 2.1 SMPS 2.1.1 Components specification 2.1.2 Input power supply selection 92.1.3 Minimize SMPS EM ...
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https://www.eeworm.com/dl/510/36449.html 无线通信

CC430无线模块唤醒功能

本应用手册阐述了此方案的设计理念,RF1A寄存器,以及WOR功能的时序。同时详细介绍了CC430F613x和CC430F513x等子系列的特殊用例,并将其归档。通过在CC430F613x和CC430F513x子系列上使用WOR的应用实例,本应用手册给出结论。 ...
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https://www.eeworm.com/dl/747722.html 技术资料

电路设计(英)

CHAPTER 1: THE OP AMP    CHAPTER 2: OTHER LINEAR CIRCUITS    CHAPTER 3: SENSORS     CHAPTER 4: RF/IF CIRCUITS    CHAPTER 5: FUNDAMENTALS OF SAMPLED DATA SYSTEMS    CHAPTER 6: CONVERTERS     CHAPTER 7: DATA CONV ...
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https://www.eeworm.com/dl/842456.html 技术资料

对讲机知识

RF收发芯片:RDA1845/RDA1846/RDA1846S/4811集成密度高,集成了话放调制电路/VCO电路/接收后级电路音频功放芯片:2822/4871/386/7368作音频信号放大,放大后驱动扬声器发出语音报频声音功率管:RQA0008/RQA0009/2SK3476发射电路信号放大器锁相环:8308/31202VCO电路的核心部件包括了基准振荡分频器、相 ...
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https://www.eeworm.com/dl/843230.html 技术资料

运算放大器权威指南(第3版)

运算放大器是几乎目前所有的电子设备中都要用到的基本器件,本书是全球领先的半导体企业T I 公司的工程师多年经验结晶,从运算放大器的历史入手,重点介绍运算放大器近些年的研发成果、新出现的设计工具和技术,旨在帮助设计者快速掌握好的设计方法,为具体的工作选择最佳的放大器。译者:姚剑清 编者 ...
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https://www.eeworm.com/dl/846030.html 技术资料

《射频和无线技术入门》(第二版)

《射频和无线技术入门》是2005年清华大学出版社出版的图书,作者是Carl J. Weisman,译者是刘志华、徐红艳、李萍。近几年来,无线通信系统在世界范围内得到了迅速发展,并不断有新技术出现,主要在于射频硬件处理技术的不断发展。从第1代模拟蜂窝移动通信,到当前普遍使用的第2代数字蜂窝移动通信,再 ...
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https://www.eeworm.com/dl/895399.html 技术资料

基于STM8S单片机的档案数字化

针对传统实物档案管理中盘点效率低、档案存放位置不清、借还手续繁琐等问题,设计了一种以STM8S为核心的档案数字化系统。通过TCRT5000光电传感模块检测当前档案状态,通过无线射频模块读/写RFID标签数据,实现对档案的编码、分类、存储和读写等操作,再通过集中控制器将档案数据信息上传至PC机,为用户二次 ...
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https://www.eeworm.com/dl/828663.html 技术资料

高通(Qualcomm)蓝牙芯片QCC5151_硬件设计详细指导书(官方内部培训手册)

高通(Qualcomm)蓝牙芯片QCC5151_硬件设计详细指导书(官方内部培训手册)共52页其内容是针对硬件设计、部分重要元器件选择(ESD,Filter)及走线注意事项的详细说明。2 Power management 2.1 SMPS 2.1.1 Components specification 2.1.2 Input power supply selection 2.1.3 Minimi ...
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https://www.eeworm.com/dl/505/24594.html 电源技术

NIP型非晶硅薄膜太阳能电池的研究

采用射频等离子体增强化学气相沉积(RF2PECVD)技术制备非晶硅(a2Si)NIP 太阳能电池,其中电池的窗口层采用P 型晶化硅薄膜,电池结构为Al/ glass/ SnO2 / N(a2Si :H) / I(a2Si :H) / P(cryst2Si : H) / ITO/ Al。为了使P 型晶化硅薄膜能够在a2Si 表面成功生长,电池制备过程中采用了H 等离子体处理a2Si 表面 ...
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