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QUALCOMM 的查询结果
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技术资料 高通蓝牙芯片QCC3040 详细规格手册datasheet
高通蓝牙芯片QCC3040 详细规格手册datasheet （共96页）QualcommTrueWireless™ stereo earbuds  (无线双耳）Features（特点）■ Qualifiedto Bluetooth v5.2 specification  （蓝牙协议标准5.2）■ 120 MHz Qualcomm ® Kalimba ™ audio DSP  （120MHz 的音频DSP处理器）■ 32 MHz Developer Processor fo ...
通信网络 手机硬件基带知识 (ZTE中兴通讯内部培训资料)
1、平台介绍
公司开发平台非常完备，分别是PHS、GSM、CDMA、WCDMA。
自研PDA产品p500已经上市。
TD-SCDMA也在预研中。
固定台产品线也已经成立。
2、方案介绍
GSM部分主要由TI方案和ADI方案，其中ADI方案比较成熟。
CDMA部分主要为QUALCOMM方案。
PHS部分主要为OKI（日本冲电气公司）方案和KYOCERA方案。
WCDMA ...
技术资料 蓝牙芯片QCC5144 详细规格书
高通蓝牙芯片QCC5144 详细规格手册datasheet （共99页）含各个接口说明，应用原理图等信息。 QualcommTrueWireless™ stereo earbuds  (无线双耳） Features（特点） ■ Qualifiedto Bluetooth v5.2 specification  （蓝牙协议标准5.2） ■ 120 MHz Qualcomm ® Kalimba ™ audio DSP  （120MHz 的音频DSP ...
嵌入式综合 高通Adreno图形处理器全解析
 
高通(Qualcomm)不只是一家在移动SoC芯片和3G通信技术上造诣颇深的公司，而且是一家拥有移动GPU自主设计能力和生产能力的公司。移动GPU是SoC芯片的一部分，与ARM架构的通用处理器(CPU)一起构成SoC芯片体现应用性能的两个重要部分。
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技术资料 USB PD控制器WT6615F 技术手册
WT6615FWT6630P是一颗支持USBPD3.0规范和高通QC3.0和Q的PD协议支持功率18W-65W方案USBPD控制器，支持DFP下行端口（源）充电应用。高度集成的WT6615F可以应用于适配器、车充PD方案、移动电源多口充等设备The WT6615F is a highly integrated USB Power Delivery (PD) controller that supports USB PD 3.0specification and ...
技术资料 高通蓝牙芯片QCC3056详细规格书datasheet
高通qualcommon蓝牙芯片QCC3056详细规格书共有112页，开发人员必备手册 支持蓝牙标准5.2 ->Quad-core processor architecture ->High-performance programmable Bluetooth mono audio Soc ->Low power modes to extend battery life. ->For Qualcomm TrueWirless stereo earbuds application.主要 ...
技术资料 高通蓝牙芯片QCC5151详细规格书datasheet
高通蓝牙芯片QCC5051详细规格书共有117页，开发人员必备手册  支持蓝牙标准 5.2 ->Quad-core processor architecture ->High-performance programmable Bluetooth stereo audio Soc ->Low power modes to extend battery life. ->Flexible flash programmable platform. ->For wired/wirelss ...
技术资料 基于FPGA的CDMA前向业务信道基带模块的研究与设计.rar
移动通信是目前通信技术中发展最快的领域之一，对人类的生活和社会的发展产生了重大的影响。随着因特网的迅猛发展和各种无线业务需求的增加，目前以承载单一话音业务为主的无线通信网已经越来越不适应人们的需要，所以，以大容量、高数据率和承载多媒体业务为目的的第三代移动通信系统(IMT-2000)成为无线通信的发展方向。码 ...
技术资料 高通蓝牙芯片QCC5144_硬件设计指导书
高通(Qualcomm)蓝牙芯片QCC5144_硬件设计详细指导书（官方内部培训手册）其内容是针对硬件设计、部分重要元器件选择(ESD，Filter）及走线注意事项的详细说明。2 Power management 2.1 SMPS 2.1.1 Components specification 2.1.2 Input power supply selection 92.1.3 Minimize SMPS EMI emissions 2.1 ...