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技术资料 2000-2001年我国电子信息产品进出口形势回顾与展望.mht
资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->PCB相关工艺大全->2000-2001年我国电子信息产品进出口形势回顾与展望.mht
技术资料 基材及层压板可产生质量问题的查找和解决方法.mht
资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->PCB相关工艺大全->基材及层压板可产生质量问题的查找和解决方法.mht
技术资料 垂直热风整平中一些常见小问题的解决方法建议.mht
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技术资料 IPM/IGBT的若干应用问题
涵盖IGBT常用驱动芯片及设计注意事项的实用指南,涉及PCB布线、结构布局、吸收电路和热阻等内容,并提供具体设计实例。适合电力电子工程师和技术人员参考。
技术资料 嘉捷通 生产制作能力参数
嘉捷通PCB厂家的生产制作能力参数,涵盖多层板、高密度互连等关键工艺指标,为电子工程师提供精准设计参考,确保布板规则与实际制造能力匹配。
技术资料 [DesignSpark]DSPCB简明教程(第二版)
第二版DSPCB简明教程,专为快速上手设计优化,包含完整电路板设计流程与实用技巧,可直接用于生产环境的PCB设计参考,经过多个项目验证的成熟方案。
技术资料 JLINK_V8仿真器制作全套资料
涵盖JLINK_V8仿真器从硬件设计到软件调试的完整技术栈,包含原理图、PCB布局及驱动开发资料,适合电子工程与嵌入式开发人员实践参考。