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技术资料 protel99-se.rar

Protel99SE的简明教程.Protel99SE是电路设计的入门软件，本文进行对原理图、PCB设计进行简明介绍，帮助初学者迅速上手。
https://www.eeworm.com/dl/903728.html
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技术资料 addpcbtoword.rar

如何把PCB图加入到WORD中是很多人所苦恼的问题..很多网站上都有提供这类问题的答案.但我觉得这个最可行..截图时要尽量放大
https://www.eeworm.com/dl/904681.html
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技术资料 菲尼克斯ZFKDS端子

菲尼克斯印制板端子ZFKDS4-7.5资料，该端子带弹簧，可以方面的插接，可应用于接插件、保险盒或普通PCB板。
https://www.eeworm.com/dl/922027.html
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技术资料 bottom.pdf

资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【POWERPCB】->PowerPCB 2007常用功能与应用实例精讲->附赠设计实例->PDF版本->PCB截图->bottom.pdf
https://www.eeworm.com/dl/934874.html
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技术资料 关于多层印制板生产中的电镀锡保护技术.mht

资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->PCB相关工艺大全->关于多层印制板生产中的电镀锡保护技术.mht
https://www.eeworm.com/dl/935363.html
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技术资料 top.pdf

资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【POWERPCB】->PowerPCB 2007常用功能与应用实例精讲->附赠设计实例->PDF版本->PCB截图->top.pdf
https://www.eeworm.com/dl/941182.html
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技术资料 化镍浸金焊接黑垫之探究与改善(上).pdf

资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->PCB相关工艺大全->化镍浸金焊接黑垫之探究与改善(上).pdf
https://www.eeworm.com/dl/942533.html
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技术资料 多层印制板层压工艺技术及品质控制.rar

资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->PCB相关工艺大全->多层印制板层压工艺技术及品质控制.rar
https://www.eeworm.com/dl/949505.html
下载: 3
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技术资料 《电子技术应用》2000年12期的精华文章.chm

资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->PCB相关工艺大全->《电子技术应用》2000年12期的精华文章.chm
https://www.eeworm.com/dl/952604.html
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技术资料 论柔性线路板的挠曲性和剥离强度.mht

资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->PCB相关工艺大全->论柔性线路板的挠曲性和剥离强度.mht
https://www.eeworm.com/dl/953098.html
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