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技术资料 vs1003_mp3原理图.rar

在protel99se环境下设计的基于VS1003B和avr单片机的MP3解码器电路原理图和PCB图
https://www.eeworm.com/dl/887885.html
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技术资料 机械系统动力学分析及-ADAMS-应用教程-447页-25.3M.pdf

专辑类-PCB及CAD相关资料专辑-174册-3.19G 机械系统动力学分析及-ADAMS-应用教程-447页-25.3M.pdf
https://www.eeworm.com/dl/889709.html
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技术资料 SMT印制电路板的可制造性设计与审核-296页-8.9M-ppt.ppt

专辑类-PCB及CAD相关资料专辑-174册-3.19G SMT印制电路板的可制造性设计与审核-296页-8.9M-ppt.ppt
https://www.eeworm.com/dl/889722.html
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技术资料 HyperLynx仿真教程

信号完整性问题是高速PCB设计者必须面对的问题,主抗匹配,合理端接,正确扩普结构解决信号完整性问题的关键,
https://www.eeworm.com/dl/901578.html
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技术资料 v-p-icon-l.gif

资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->pcb->SMT China- Magazine.files->v-p-icon-l.gif
https://www.eeworm.com/dl/932010.html
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技术资料 多层板孔金属化工艺探讨.mht

资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->PCB相关工艺大全->多层板孔金属化工艺探讨.mht
https://www.eeworm.com/dl/932645.html
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技术资料 DNV Certification2.JPG

资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->pcb->vendor->Fastprint->质量认证证书->DNV Certification2.JPG
https://www.eeworm.com/dl/933670.html
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技术资料 化镍浸金量产之管理与解困.pdf

资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->PCB相关工艺大全->化镍浸金量产之管理与解困.pdf
https://www.eeworm.com/dl/934594.html
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技术资料 化?浸金焊接黑?之探究?改善(下).pdf

资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->PCB相关工艺大全->化?浸金焊接黑?之探究?改善(下).pdf
https://www.eeworm.com/dl/937212.html
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技术资料 多层板之内层制作及注意事宜.pdf

资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->PCB相关工艺大全->多层板之内层制作及注意事宜.pdf
https://www.eeworm.com/dl/937708.html
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