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PRINTED 的查询结果
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电源技术 使用新电源模块改进表面贴装可制造性
The latest generation of Texas Instruments (TI) boardmountedpower modules utilizes a pin interconnect technologythat improves surface-mount manufacturability.These modules are produced as a double-sided surfacemount(DSSMT) subassembly, yielding a case-less constructionwith subcomponents located on b ...
PCB相关 多层印制板设计基本要领
【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验，着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板；表面贴装器件；高密度互连；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit ...
可编程逻辑 多层印制板设计基本要领
【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验，着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板；表面贴装器件；高密度互连；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit ...
机械电子 SMT生产线贴片机负荷均衡优化
摘要：采用表面组装技术（surface mountt echnology,SMT）进行印制板级电子电路组装是当代组装技术发展的主流。典型的SMT生产线是由高速机和多功能机串联而成，印制电路板（printed circuit board,PCB）上的元器件在贴片机之间的负荷均衡优化问题是SMT生产调度的关键问题。以使贴片时间与更换吸嘴时间之和最大的工作台生产 ...
无线通信 基于Zigbee的无线传输电路的抗电磁干扰优化设计
电力设备热点温度与电流在线监测预警系统工作在大型变压器旁，极易受电磁辐射干扰，针对该预警系统的子系统：无线传输部分进行了抗电磁干扰设计，采用Ansoft Designer软件仿真分析了PCB（Printed Circuit Board）中电磁波对PCB电磁兼容性产生的影响，根据其得出的PCB的电流图及近场分布图，分析PCB的电磁兼容性，针对结果中 ...
技术资料 电路设计(英)
CHAPTER 1: THE OP AMP    CHAPTER 2: OTHER LINEAR CIRCUITS    CHAPTER 3: SENSORS     CHAPTER 4: RF/IF CIRCUITS    CHAPTER 5: FUNDAMENTALS OF SAMPLED DATA SYSTEMS    CHAPTER 6: CONVERTERS     CHAPTER 7: DATA CONVERTER SUPPORT CIRCUI ...
技术资料 Allegro Pcb layout设计流程
·PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用重子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。21世纪人类进入了信息化社会，电子产业得到了飞速发展，人们的工作生活和各种电子产品密不可分。而作 ...
技术资料 FPC柔性电路板开发指南，超详细的资料
FPC的定义柔性电路板（Flexible Printed Circuit 简称FPC）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。2.FPC的特征1)短：组装工时短      所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作2)小：体积比PCB小    ...
PCB相关 pci e PCB设计规范
This document provides practical, common guidelines for incorporating PCI Express interconnect
layouts onto Printed Circuit Boards (PCB) ranging from 4-layer desktop baseboard designs to 10-
layer or more server baseboard designs. Guidelines and constraints in this document are intended
for use on b ...
可编程逻辑 pci e PCB设计规范
This document provides practical, common guidelines for incorporating PCI Express interconnect
layouts onto Printed Circuit Boards (PCB) ranging from 4-layer desktop baseboard designs to 10-
layer or more server baseboard designs. Guidelines and constraints in this document are intended
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